分板机V-CUT-3专门切割PCB板LED灯板铝基板
| 价 格： | 999.00 | |
| 设备名称： | 走刀式分板机 | |
| 型号/规格： | V-CUT-3 | |
| 品牌/商标： | UBand | |
| 原产地： | 江苏苏州 |
V-CUT-3走刀式分板机
【产品信息】
PCB连片在分板的过程中，传统均用人工手动折板，虽然时效性较快，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，有监于此，申奇公司研发出V-CUT-3自动切割PCB机器，提供SMT生产过程更合适的生产作业方法。
【功能介绍】
1.简易的切割距离调整:容易操作调整切割尺寸的 不锈钢按键。
2.刀轮压力调整:使用偏心凸轮0-2mm上下刀轮间隙调整。
3.双面板支撑设计，使双面板能更稳固地被切割。
4外形尺寸：660mm*360mm*385（L*W*H)
5.PC板与上下刀呈垂直状后挡板设计有效增加：A切割时稳固B.PCB板边平整性C刀轮寿命
【产品特色】
1稳固操作机构预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点等电气回路折板过程中被破坏。
2特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
3切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB尺寸。
4加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。
5加强安全装置，避免人为疏失的伤害。
【规格说明】
分板长度：400mm 分板厚度：0.5~3mm 送板速度：300~500mm/秒 刀片材料：SKH7HSS
工作温℃度：10~35℃ 存储温度：-20~50℃ 电源：220V/50Hz，25W 重量：60kg
外形尺寸：660mm（长）*360mm（宽）*385（高）
【切割规格】
1可切割基板尺寸(mm)：400×150
2可切割基板厚度(mm)：3.2
A：PCB切割厚度(mm)：1.0~3.2
B：V型槽最小尺寸(mm)：0.25
C：PCB V型槽切割厚度(mm)：0.3~0.8
- 所属城市：江苏 苏州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 张元勇
- 电话：0512-88601058
- 传真：0512-88601060
- 手机：
- QQ ：
零件计数器GAW-12贴片高速点料机适用任何尺寸SMD料带
信息内容：GAW-12 SMD零件计数器 【产品特点】 1全自动多功能SMT零件计数器，作业简便，迅速确实预设功能。 2可预设零件数量，方便点料、发料及领料作业专为SMT料带式零件设计。 3正反向皆可计数，精确计算数量，漏件侦测检知装置，可切换检测空料停止或不停止两种状态，精确计算数量，零误差。 4高，中，低速可调节，计数精准，无过冲，效率高。 5可加装扫描枪（型号为A111）及条码打印机（型号为A150），台湾立象牌，方便管理作业, 可全面掌控厂内SMT零件数量，避免库存及资金之积压。体积小、重轻、携带方便。 【适用部品】 1料带轮(REEL)直径：任何SMD料带式零件尺寸皆可适用 2料带宽度(WIDTH): 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 (mm) 3料带间隔(PITCH): 2, 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 (mm)循环设定 【技术参数】 1.电源:AC110V或AC220V(切换式) 2.功能:200CM 600PCS /分钟 3.額定功率:30W 4.计数量:-99999~99999pcs 5.机械尺寸:L350*W774*H184mm 6.重量:10kg ※ 本机保修一年,售后服务
锡膏测厚仪SLG-500 2D非接触式激光锡膏测厚仪厂家供应
信息内容：UBand SLG-500锡膏测厚仪 非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，如图1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 产品特性 1．Windows视窗界面，操作简单； 2．测量值可记录存档及打印； 3．测量数值准确无误； 4．可随电路板厚度的不同调整焦距； 5．机身小巧灵活，移动方便。 适用： 1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析； 2．锡膏印刷制程品管的检查； 3．锡膏印刷成型后的尺寸量测； 4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能： 1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度； 2．提供高度分布数值； 3．不同锡膏厚度的分析与控制； 4．测量结果的单点及多点列表； 5．X-Bar管制图，Range管制图； 6．Cp，Cpk管制图及统计报表。 规格参数：（桌面式） 测量原理：非接...
