麦克风
2004年,现代麦克风发明人德国G.M.Sessler院士,利用eTouch压电薄膜研发出一款新型的麦克风,其灵敏度达到10.5mV/Pa@1kHz,彻底改善了传统驻极体麦克风结构、工艺复杂的缺点,仅需一层eTouch压电薄膜作为振膜,替代传统由振膜、垫片和金属极板三层结构。随即麦克风进入了一个全新的——压电驻极体麦克风时代。
优势
》采用单层振膜,结构更简便
》实现振膜和电路分离,耐回流焊
》麦克风形状可不再是圆形,任何形状或尺寸
》较驻极体麦克风,保真性更胜一筹
》较MEMS麦克风,工艺更简单,成本更低
目前以深圳豪恩声学股份公司为代表的先驱者,已经开始此方面的创新,并取得突破性进展。