供应三菱模块PS219A4
| 价 格： | 45.00 | |
| 型号/规格： | PS219A4 | |
| 品牌/商标： | MITSUBISHI（三菱） | |
| 环保类别： | 无铅环保型 |
型号：PS219A4-ASTX/PS21964-AST品牌：MITSUBISHIELECTIC（三菱）类别：变频器用智能功率模块INTEGRATEDPOWERFUNCTIONS*600V/15Alow-loss5thgenerationIGBTinverterbridgeforthree-phaseoutputDC-to-ACpowerconversion
欧昇科技是一家大型而的IC（集成电路）代理分销商。主营品牌有MICROCHI单片机、AD、ATMEL、TI、BB、ST、NXP、ON、MAX、EPCOS、LITTELFUSE等电子无器件。
为应广大客户的需求，厂价直销二三极管、电容电阻、继电器、连接器、模块等 电子产品
深圳市欧昇科技有限公司
欧阳经理
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EPCOS气体放电管A71-H10X
信息内容：欧昇科技是一家大型而的IC（集成电路）代理分销商。主营品牌有MICROCHI单片机、ADI、ATMEL、TI、BB、ST、NXP、ON、MAX、FREESCALE、VISHAYEPCOS、LITTELFUSE等电子无器件。 为应广大客户的需求，厂价直销连接器、二三极管、电容电阻、继电器、模块等电子产品. 是一家专门从事国际电子元器件代购业务的创新型企业. 我们期待与新老客戶建立长期、友好的合作关系，携手合作，共创辉煌. 深圳市欧昇科技有限公司 欧阳经理 电话：0755-89345486 手机：15820417925 QQ：1220294187 邮箱：szoskj@163.com
供应EN71PL032A0-70CWP集成电路
信息内容：摘要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外，与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至化，对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是电路板接受任何新型封装的入门项目。该基础设施的重要元件就是老化测试插座。 细节距BGA封装含有的节距小于1.0 mm,对印制线路板工业和老化插座设计师们提出了许多挑战。如何使得接触焊球温度在125°C而不在接触焊球的底部或在焊球上留下明显的见证印记，是一个特别困难的问题。在焊球可用的空间中，为插座设计和生产出零件以接触和保持封装增加了这个问题的难度。本文将描述目前对接触焊球所采用的某些方法，以及采用节距在1.0 mm和0.75mm之间的双臂夹捏接触件的解决方案，并用它来说明如何克服这些挑战。 今天，有些闪存器件的封装采用0.65 mm节距，DSP具有100多个I/O,采用0.5 mm的细节距球栅阵列（FP–BGA）封装。对这些器件必须研制具有成本效益的老化插座解决方案。本文将对某些概念设计...
