一、产品优势：

       制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板；

      4层板最快可加急48小时发货；
      6层以上最快可加急72小时交货；

      最小线宽线隙：0.1mm(4mil)；
      最小过孔0.2mm(8mil);
      成品最薄厚度：0.2mm；
      成品厚度4.0mm。

二、PCB打样时规格及工艺

      1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
      2、PCB层数：Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层
      3、加工面积： Max board sixc

      单面/双面板：650x450mm Single/Double-sided Pcb

      多层板：500x450mm Multilayer PCB
       4、板厚：Board thickncss 0.3mm-3.2mm

       最小线宽：Min track width 0.10mm

       最小线距：Min.space 0.10mm
       5、最小成品孔径：Min Diameter for PTH hole 0.3mm
       6、最小焊盘直径：Min Diameter for pad or via 0.6mm
       7、金属化孔孔径公差：PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
       8、孔位差：Hole Position Dcviation ±0.05mm
       9、绝缘电阻：Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
      10、孔电阻：Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
      11、抗电强度：Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
      12、抗剥强度：Peel-off strength 1.5v/mm
      13、阻焊剂硬度：Solder mask Abrasion ＞5H 
      14、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec
      15、燃烧等级：Flammability 94v-0 
      16、可焊性：Solderability 235℃ 3s

       在内湿润翘曲度：board Twist <0.01mm/mm

       离子清洁度：Tonic Contamination <.56微克/cm2 
      17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
      18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
      19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
      20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。

公司简介：

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咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 ,　手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com

　　请下单前一定仔细检查文件。

　　以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！

　　在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！

深圳市迅驰电路有限公司是一家从事电路板（PCB）、软板（FPC）技术研发与生产的高科技企业，公司致力于样板开发与小批量试产，以新技术，新要求，新理念、快反应，快生产来配合市场在新形势下对企业提出的更高要求。 公司在电路板（PCB）领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法，对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案。 公司在软板（FPC）领域对软硬结合（刚挠）板、凸点工艺（用于打印机）以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。 公司将一直秉承“为电子科技的持续创新提供、最快的服务”的宗旨，以“市场为导向，质量为中心”的经营理念，致力于成为国内口碑佳，形象好，具备PCB设计、PCB制造的综合解决方案供应商。