石英无源振荡器参数:
型号:TSX-8A
种类:谐振器
频率:13MHZ
是否提供加工定制:是
石英无源振荡器用途:
产品广泛应用于钟表、数码产品、家用电器、手机、对讲机、基站、数传电台等通讯设备及各种频率控制设备。
晶振有源和无源的区别
无源晶振有2个引脚,需要借助于外部的时钟电路(接到主IC内部的震荡电路)才能产生振荡信号,自身无法振荡。
有源晶振有4个引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件。只需要电源,就可输出比较好的波形。
有源晶振只是将无源晶体和振荡电路做到一起
晶振行业内一般不以有源无源来分类晶振,一般是客户端工程师才这么叫。客户端工程师所说的晶振,其实是包括晶体(谐振器)和晶体振荡器(振荡器)的统称。
晶体是依靠石英晶体的天然振荡出频率,而晶振借助补偿电路及其它补偿功能实现更好的输出频率。
所以,如果单纯从有无接电路区别,可以简单地分为无源/有源晶振。
晶体(谐振器,crystal,resonator):如49U,49S,UM-1,UM-5.-----无源
晶振(振荡器,oscillator):如XO,VCXO,TCXO,OCXO.-----------------有源
公司简介
深圳扬兴科技有限公司2010年正式成为DISCERA代理,美国MEMS可编程振荡器DISCERA品牌代理商,是从事石英晶体元器件开发生产和销售的公司。公司拥有先进的生产设备、测试仪器和拥有丰富经验的开发生产技术队伍,产品系列有:32.768KHZ、TCXO、石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、陶瓷谐振器、陶瓷滤波器等。产品广泛应用于钟表、数码产品、家用电器、手机、对讲机、基站、数传电台等通讯设备及各种频率控制设备。我们的信念:、专注、以最合理的价格为您奉上性能、品质的石英晶体元器件,竭诚为中外客户服务。
我公司产品通过维库现货认证,请放心购买:
dzsc/18/6387/18638782.jpg
有问必答:
1、一旦量产,交货周期是否会出现问题?
答:由于采用芯片工艺,原厂每1个8寸Wafer可以切出5万只晶振,可想而知。您的用量相对于我们的WAFER量,实在是小的。
2、我用的频率比较偏,是否可以提供?
答: 没有问题,因为我们的晶振是可编程,任意频点都可以满足。
3、MEMS硅晶振目前能够提供什么样的产品?
答:MEMS硅晶振目前可提供,普通四脚单端振荡器、压控振荡器、差分振荡器、温补振荡器、低功耗振荡器、时钟发生器等所有时钟组件产品。
4、MEMS硅晶振与石英晶振在使用方面有什么区别吗?
答:MEMS硅晶振与石英晶振是PIN TO PIN的封装,在使用上没有任何区别,无需任何设计更改,可直接替换。
5、MEMS硅晶振现在应用在哪些行业?
答:SiTime 公司的MEMS硅晶振现在大量应用在通讯、消费、工业、网通、安防等所有电子行业,拥有包括:Apple、Motorola、SONY、Panasonic、Foxconn(富士康)、三菱在内的数万家客户。
公司地址:
广东深圳公司:广东省深圳市福田区中航路鼎城国际大厦2013-2014室
门市部:广东省深圳市福田区中航路鼎城国际大厦2013-2014室
dzsc/18/6387/18638782.jpg
OSC有源晶振74.25M 3225 3.3V钟振参数: 品牌 Discera 型号 DSC1001 类型 进口电子元件,频率元件 产地 美国 电压 3.3V 频率 74.25MHZ 外形尺寸 3.2*2.5*0.88mm(长*宽*高) 工作温度 -40——+85 ℃ 是否提供定制服务 是 钟振就是时钟晶振,石英晶体振荡器的俗称。分为贴片和插件的,其中贴片的有7*5mm,5*3.2mm,3*2.5mm的。插件的分全尺寸和半尺寸。都是4个脚,工作电压有3.3V和5V的,输出波形有方波和正弦波。 深圳扬兴科技有限公司是从事石英晶体元器件开发生产和销售的公司。公产品系列有:32.768KHZ、TCXO、石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波...
可编程温补晶振规格: 型号:SiT5001 频率范围(MHz):1-80 工作频率稳定性(PPM):±1, ±1.5, ±2.5, ±5 相位抖动(12kHz~20MHz):< 1ps (max.), (0.5 typical) 温度范围(°C):-20 to +70, -40 to +85 工作电压(V):1.8、2.5、3.3 封装(mm):3.2x2.5x0.75, 5.0x3.2x0.75, 7.0x5.0x0.9 安装方式:贴片式 环保类型:无铅环保型 应用范围: 电信设备 无线 GPS 网络和通信系统 仪器仪表 什么是温补晶振? 温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。 温补晶振发展趋势 精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限...