一、成型切割
将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线(业内称V-Cut),以方便客户于插件后分割拆解。再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
二、公司介绍
我司在电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案,在软板(FPC)领域对软硬结合(刚挠)板、凸点工艺(用于打印机)以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。
联系人:陈小姐
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一、设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill) b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane CONnect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的...
一、双面铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、公司介绍 我司在电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案,在软板(FPC)领域对软硬结合(刚挠)板、凸点工艺(用于打印机)以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。 联系人:陈小姐 电话:755-88821586/88821596 传真:755-29993996 公司简介: dzsc/18/6356/18635652.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 ...