产品类型 | 整流桥、高压硅 | 品牌/商标 | 国产 |
型号/规格 | DF02 | 结构 | 点接触型 |
材料 | 其他 | 封装形式 | 贴片型 |
封装材料 | 塑料封装 | 频率特性 | 中频 |
出光面特征 | 微型管 | 发光强度角分布 | 标准型 |
反向电压VR | 200(V) | 正向直流电流IF | 1.5(A) |
品牌/商标 MICROCHIP 型号/规格 PIC16F871-I/P 封装 DIP-40 批号 10 类型 单片机 系列PIC® 16F核心处理器PIC芯体尺寸8-位速度20MHz连通性UART/USART外围设备欠压检测/复位,POR,PWM,WDT输入/输出数33程序存储器容量3.5KB (2K x 14)程序存储器类型FLASHEEPROM 大小64 x 8RAM 容量128 x 8电压 - 电源 (Vcc/Vdd)4 V ~ 5.5 V数据转换器A/D 8x10b振荡器型外部工作温度-40°C ~ 85°C封装/外壳40-DIP(0.600", 15.24mm)
品牌/商标 TI/NXP/FAIRCHILD 型号/规格 74LVC1G18 封装 SMD 批号 08+ 类型 逻辑IC NA IC INVERTER SGL W/BUFFER UMT5数据列表SN74LVC1G18产品相片SOT-23-6 PKG标准包装3,000类别集成电路 (IC)家庭逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器系列74LVC类型多路分解器电路1 x 1:2独立电路1输出电流高,低32mA, 32mA电压电源单电源电源电压1.65 V ~ 5.5 V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装封装/外壳SOT-23-6供应商设备封装SOT-23-6包装带卷 (TR)