品牌/商标 | 友达 | 型号/规格 | MURP400100CT |
产品类型 | 快恢复二极管 | 结构 | 扩散型 |
材料 | 硅(Si) | 封装形式 | 功率型 |
封装材料 | 塑料封装 | 功率特性 | 大功率 |
频率特性 | 高频 | 正向直流电流IF | 200,300,400(A) |
反向电压 | 100V、200V0、400V、600V(V) |
超快恢复二极管模块
型号 | 电压 | 电流 | 封装方式 | 工作结温 | 备注 |
MURP400100CT | 100V | 400A | 环氧 | -50℃到175℃ |
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MURP300400CT | 400V | 300A | 环氧 | -50℃到175℃ |
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注:
1、 电特性:
国际标准封装
焊接结构
恢复时间最小能做到60ns.
正向压降最小能做到0.8
2、 存储温度:
-60℃到200℃
3、 电联方式:
电联方式和底板结构可根据客户要求定制。
4、 应用范围:
电镀机、高频开关电源等电力电子领域
品牌/商标 明达 型号/规格 HER 产品类型 快恢复二极管 结构 台面型 材料 硅(Si) 封装形式 功率型 封装材料 树脂封装 功率特性 大功率 频率特性 高频 正向直流电流IF 50(A) 反向电压 400V、500V、600V(V) HER快恢复二极管尺寸规格(mm)电压电流封装方式工作结温备注9.5x9.5400V50A硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金9.5x9.5500V50A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金9.5x9.5600V50A二次硅胶-50℃到175℃表面铅锡合金注:1、 电特性:恢复时间最小能做到60ns.正向压降最小能做到0.87V2、 存储温度:-60℃到200℃3、 焊接主要事项:硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用
品牌/商标 友达电子 型号/规格 MBR400 产品类型 整流管 结构 肖特基 材料 硅(Si) 封装形式 功率型 封装材料 塑料封装 功率特性 大功率 频率特性 高频 正向直流电流IF 400(A) 反向电压 100(V) dzsc/18/6244/18624404.jpg MBR肖特基模块型号电压电流封装方式工作结温备注MBR400100100V/200V400A环氧-40℃到150℃ MBR200100100V/200V200A环氧-40℃到150℃ 注:1、 电特性:恢复时间最小能做到60ns.正向压降最小能做到0.82、 存储温度:-50℃到175℃3、 电联方式:电联方式和底板结构可根据客户要求定制。4、 应用范围:电镀机、高频开关电源等电力电子领域