品牌/商标 | 微盟 | 型号/规格 | MEM2311SG |
封装 | SOP-8 | 批号 | 2011+ |
类型 | 稳压IC |
【产品说明】 MEM2311SG系列 双P沟道增强型功率场效应(MOSFET),采用高单元密度的DMOS沟道技术。这种高密度的工艺特别适用于减小导通电阻。MEM2311SG适用于低压应用,例如移动电话,笔记本电脑的电源管理和其他电池的电源电路。
特点:
● -30V/-6A
● RDS(ON) =52mΩ@ VGS=-10V,ID=-6A
● RDS(ON) =67mΩ@ VGS=-4.5V,ID=-4A
● 超大密度单元、极小的RDS(ON))
● 采用SOP8封装
引脚排列:
品牌/商标 CYT 型号/规格 CYT62726 封装 TSOP-24 批号 2010 类型 驱动IC CYT62726是专为LED显示面板设计的驱动IC,它内建的CMOS移位寄存器、锁存器以及输出控制单元可以将串行输入的数字信号转换成模拟输出的恒定电流信号,从而驱动LED器件发光。CYT62726的输入电压范围为3.3V到5.5V,提供16通道恒流输出,通过调节系统电阻Rext,其恒定电流输出范围为3mA至45mA;单颗CYT62726每个输出之间电流差异小±1.5%,多颗恒流IC CYT62726输出电流差异小于±4%;电流随输出端电压变化被控制在0.1%/V;电流随电源电压和环境温度的变化被控制在1%。
品牌/商标 TI 型号/规格 SN74HC595N 封装 DIP-16 批号 2011+ 类型 逻辑IC 数据列表SN54HC595, SN74HC595产品相片16-DIP Pkg标准包装25类别集成电路 (IC)家庭逻辑 - 移位寄存器系列74HC逻辑类型移位寄存器输出类型三态元件数1每个元件的位元数8功能串行至并行电源电压2 V ~ 6 V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型通孔封装/外壳16-DIP (0.300", 7.62mm)包装管件供应商设备封装*产品目录页面882 (CN091-10 PDF)其它名称296-1600296-1600-5