【LED使用注意事项】
　　一、静电防护
　　1、 接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；
　　2、 人员在接触LED时须戴好静电手环（为有线静电环）、防护手套，条件允许时 穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；
　　3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚 机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；
　　4、 在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对LED的危害。
　　二、引脚成型
　　1、  LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚 在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；
　　2、 引脚成型必须用夹具或由人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝 断裂；
　　3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；
　　4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。
　　三、LED安装方法
　　1、 务必不要在引脚变形的情况下安装LED
　　2、 在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若 孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；
　　3、 在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；
　　4、 安装LED时建议用导套定位；
　　5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；
　　6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；
　　7、  SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于3.9平方毫米；
　　8、  SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；
　　9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
　　四、焊接
　　1、电烙铁焊接：电烙铁（30W）温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接 点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；
　　2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温 度为100-110度，最长不超过60秒；
　　3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击 减少到最小，以防对晶片造成伤害；
　　4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开 ，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
　　5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；
　　6、请勿带电焊接LED。
　　五、清洗
　　1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮 等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍 ，浸渍时间在常温下不超过1分钟；
　　2、超声波净化会影响到LED，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗LED 之前应该评估其设定参数，确保不会对LED造成损伤。
　　六、LED工作条件
　　1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的电流，不要超过20mA，建议驱动电 流在10-20 mA之间；
　　2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，设计将VF值相近的灯串 联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以达到横流的目的。
　　3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电 流均能损害LED的连接；
　　4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应 的防静电措施；
　　5、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对 灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后 ，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或 增大散热面积。
　　6、注意LED极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两 灯脚一样长时，要认真识别标记；
　　7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；
　　8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。

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