导热石墨片 石墨膜
| 价 格： | 200.00 | |
| 型号/规格： | 503 | |
| 品牌/商标： | DSN |
石墨片的主要用途：
应用于笔记本电脑、大功率的LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
石墨片的散热技术的散热原理：
石墨片的重要功能是创造出的有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功能和需要。
的导热系数：150-1500W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0-2.2柔软，容易操作。
热阻低。颜色黑。厚度0.012
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。
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石墨片 导热石墨片
信息内容：石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构 可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品 的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下： 导热石墨片分子结构图 石墨导热片（DSN）解决方案独特的散热和隔热性能组合让（DSN）导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。（DSN）导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。 （DSN）导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物 可以通过化学方法高温高压下得到（DSN）石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨DSN）在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. （DSN）石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。（DSNS）导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广...
0.03mm导热石墨片，超薄高导热石墨片
信息内容：石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。 导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
