产品特点
1 导热性能优异,固化后的导热系数[W/(m·k)]高达0.9,促进电源内部热量及时散发出去,提高驱动电源产品可靠性和使用寿命;
2 阻燃性能良好,固化后的阻燃性能达到V-0级,通过UL认证;
3 更强的附着力,对各种铝型材外壳(如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等)、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力,防护等级达到IP67;
4 卓越的耐候性,户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等,提高了电源产品的合格率;
5也可室温固化,固化过程中胶体不收缩;
产品简介: 导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 产品特点: ●良好的导热性和阻燃性 ●低粘度,流平性好 ●固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好 ●耐热性、耐潮性、耐寒性 ●绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能 ●附着力强 应用范围: ●电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封 ●户外LED显示屏的灌封 ●TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定 ●其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封