一、产品特点
908是一种双组分中等粘度环氧浇铸胶。该产品散热性能,能运用于轴衬等需要高散热性能的元件的浇铸。该产品绝缘性能好,能在常温固化,导热率:1.35–2.8W/M-K。
二、典型用途:
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车模块、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
一、产品特点 905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。 1、深层固化,适合灌注电子模块和物件。 2、具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。 3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性(如LED、PC、PBT等)。 二、典型用途 一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。 三、使用工艺 1、搅拌:使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A:B=1:1混合再次搅拌均匀即可灌注。 2、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中(如有条件可抽完真空后灌封)。 3、固化:灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,修补可不留痕迹。 典型用途:模块电源,变压器,HID安定器,LED模块,灯饰,太阳能电池等。 特性:耐高温,低收缩率和低膨胀率,良好的介电特性,耐候性及可修复性。 流动性好,操作简单,并可以使用自动灌胶设备。 固化物与套件(金属、塑料等)具有良好的粘接力。 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、 良好的柔韧性。