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免清洗助焊剂于SMA的波峰焊工艺。助焊剂采用喷雾式涂覆到PCB的焊接面上,通过对焊接预热温度的设置,使SMA的元件焊接面的温度为120~150℃,时间不大于20s。锡锅里的熔锡温度为250℃±
免清洗助焊剂焊接后,经检测,结论如下:
(1)SMA的绝缘电阻1013Ω;
(2)焊剂残渣极少;
(3)无卤化物;
(4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏;
(5)高低温冲击后,无虚焊,焊点光亮,焊接质量高。
电话:0755-36537505
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免洗锡膏广东深圳达新免洗锡膏厂家批发价格供应商 免洗锡膏<strong>免洗锡膏厂家</strong>深圳达新牌无铅锡膏的锡膏 免洗锡膏简介: 是一款专为SMT 生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。 其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几 近完美的回流焊接效果。无铅锡膏能在空气炉中回流焊接, 也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。无铅锡膏独特的活 性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。 特性: 宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊接效果。 可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。 精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm。 非脆性透明残留,可在线探针检测。 工作环境宽松,可在20-32℃室温环境下印刷。 规格参数: 合金:Sn3.0%Ag0.5%Cu 粉末规格:3 号粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。 流变体系:细间距、高速印刷 残留:约总重量的5%。 包装:500g/瓶 推荐工艺曲线图: 适用于各种印刷规范,印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之 间调整。印刷模板厚度φ0.1mm 到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg 之间调整,这取决于印刷速度, 一般来讲,高速印刷带来较大的印刷 压力。 回流顶温应高出钎料合金熔点...