制程能力 | |
1.产品类型: |
单面板,双面不孔化板,双面孔化板,多层板,单面铝基板 |
2.板材类型: |
FR-4,阻燃板,铝基板,CEM-1 |
3.加工层数: |
1-8层 |
4.板厚: |
双面板: 0.6MM-3.0MM |
|
四层板: 0.8MM-3.0MM |
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六层板: 1.0MM-4.0MM |
|
八层板: 1.2MM-4.0MM |
5.完成成品铜厚: |
18UM-300UM/根据客户具体线宽和间距而定.孔壁铜厚≥0.025mm |
6.最小成品孔径: |
0.3MM |
7.表面处理工艺: |
有铅喷锡、无铅喷锡:厚度15-25UM(常规) |
|
抗氧化: 0SP |
|
化学沉锡:0.8-1.2UM |
|
化学沉金:镍厚3-5UM,金厚0.05UM可根据客户要求加厚 |
8.阻抗控制: |
+/-5% 暂无 |
9.钻孔直径: |
6.25MM,大于6.25可用铣刀 |
10.最小钻孔直径: |
0.3MM |
11.成品孔径公差: |
成品尺寸:450*600mm |
|
孔化板:D≦3.0 +0.05MM至+0.1MM D≧3.0 +0.08MM至+0.12MM |
|
单面板:+0/-0.03MM |
12.板厚孔径比: |
6.1:1 |
13.最小线宽线间距: |
0.2MM (小于0.2mm报废率就高) |
14.钻孔幅面: |
500*600MM |
15.阻焊颜色: |
绿,黑,黄,蓝,白,红 |
16.SMT最小间隙: |
绿阻焊:0.15MM,黑阻焊:0.18MM |
17.绿油桥最小宽度 |
绿阻焊:0.12MM,黑阻焊:0.15MM |
18.阻焊膜厚度: |
线表面:20UM,线边缘:15UM |
19.丝印最小网格能力: |
成品铜厚≦55UM 0.25MM X 0.25MM |
|
成品铜厚≧55UM 0.38MM X 0.38MM |
20.最小丝印字符: |
线宽:0.15MM 高度:0.1MM 保证清晰度 (成品铜箔厚度≦55UM) |
21.成型外型公差: |
常规+/-0.15MM |
22.V-CUT角度 |
30度/45度 |
23.V-CUT深度 |
保留板厚1/3,特殊视客户要求 |
24.V-CUT最小板厚 |
0.6MM |
25.V-CUT最小宽度 |
80MM |
26.V-CUT宽度 |
330MM |
27.V-CUT上下对位偏差 |
+/-0.1MM |
28.金脚倒角常规角度 |
45度 |
29.测试条件 |
测试面积:400*500mm |
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开路100MA/50ohm 短路:100V/59Mohm 电压 10-300V |
30.板材翘曲度 |
≦0.75% |
31.阻焊膜硬度 |
≧6H |
32.热冲击 |
260℃ 20秒 |
33.孔位公差 |
±0.05mm |
34.阻燃性 |
94V0 |
制程能力 1.产品类型: 单面板,双面不孔化板,双面孔化板,多层板,单面铝基板 2.板材类型: FR-4,阻燃板,铝基板,CEM-1 3.加工层数: 1-8层 4.板厚: 双面板: 0.6MM-3.0MM 四层板: 0.8MM-3.0MM 六层板: 1.0MM-4.0MM 八层板: 1.2MM-4.0MM 5.完成成品铜厚: 18UM-300UM/根据客户具体线宽和间距而定.孔壁铜厚≥0.025mm 6.最小成品孔径: 0.3MM 7.表面处理工艺: 有铅喷锡、无铅喷锡:厚度15-25UM(常规) 抗氧化: 0SP 化学沉锡:0.8-1.2UM 化学沉金:镍厚3-5UM,金厚0.05UM可根据客户要求加厚 8.阻抗控制: +/-5% 暂无 9.钻孔直径: 6.25MM,大于6.25可用铣刀 10.最小钻孔直径: 0.3MM 11.成品孔径公差: 成品尺寸:450*600mm 孔化板:D≦3.0 +0.05MM至+0.1MM D≧3.0 +0.08MM至+0.12MM 单面板:+0/-0.03MM 12.板厚孔径比: 6.1:1 13.最小线宽线间距: 0.2MM (小于0.2mm报废率就高) 14.钻孔幅面: 500*600MM 15.阻焊颜色: 绿,黑,黄,蓝,白,红 16.SMT最小间隙: 绿阻焊...
制程能力 1.产品类型: 单面板,双面不孔化板,双面孔化板,多层板,单面铝基板 2.板材类型: FR-4,阻燃板,铝基板,CEM-1 3.加工层数: 1-8层 4.板厚: 双面板: 0.6MM-3.0MM 四层板: 0.8MM-3.0MM 六层板: 1.0MM-4.0MM 八层板: 1.2MM-4.0MM 5.完成成品铜厚: 18UM-300UM/根据客户具体线宽和间距而定.孔壁铜厚≥0.025mm 6.最小成品孔径: 0.3MM 7.表面处理工艺: 有铅喷锡、无铅喷锡:厚度15-25UM(常规) 抗氧化: 0SP 化学沉锡:0.8-1.2UM 化学沉金:镍厚3-5UM,金厚0.05UM可根据客户要求加厚 8.阻抗控制: +/-5% 暂无 9.钻孔直径: 6.25MM,大于6.25可用铣刀 10.最小钻孔直径: 0.3MM 11.成品孔径公差: 成品尺寸:450*600mm 孔化板:D≦3.0 +0.05MM至+0.1MM D≧3.0 +0.08MM至+0.12MM 单面板:+0/-0.03MM 12.板厚孔径比: 6.1:1 13.最小线宽线间距: 0.2MM (小于0.2mm报废率就高) 14.钻孔幅面: 500*600MM 15.阻焊颜色: 绿,黑,黄,蓝,白,红 16.SMT最小间隙: 绿阻焊...