产品参数:
类别 | 光电元件 |
---|---|
家庭 | LED - >75mA,高亮度,电源 |
系列 | Xlamp® XM-L |
颜色 | 中性白 |
电流 - 测试 | 700mA |
在特定电流下的光通量 - 测试 | 250 lm |
电流 - | 3A |
流明 @ 电流 - | 813 lm |
流明/瓦 @ 电流 - 测试 | 123 lm/W |
正向电压 | 2.9V |
波长 | 4500K |
透镜样式/尺寸 | 圆形,带圆顶 |
视角 | 125° |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 2-SMD,无引线 |
包装 | 带卷 (TR) |
其它名称 | XMLAWT-00-0000-000LT40E4TR |
特性
●实现 1000 流明(100 流明/瓦特)
●低热阻:2.5°C/W
●兼容 ANSI 的色品分档
●在 ≤ 30°C/85% 相对湿度的环境下车间寿命不受限制
●回流式焊接 - JEDEC J-STD-020C
●电中性散热途径
如何保护SMD LED?
1. 清洁
不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃, 湿度 < 90%RH,保存期为12 个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。
b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用:温度< 30℃、湿度在60%RH 以下;如果使用时间超出24 小时,须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间: 24 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接
a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过2 秒。
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。
c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
产品参数: 类别 光电元件 家庭 LED - >75mA,高亮度,电源 系列 Xlamp® XM-L 颜色 中性白 电流 - 测试 700mA 在特定电流下的光通量 - 测试 250 lm 电流 - 3A 流明 @ 电流 - 813 lm 流明/瓦 @ 电流 - 测试 123 lm/W 正向电压 2.9V 波长 4500K 透镜样式/尺寸 圆形,带圆顶 视角 125° 安装类型 表面贴装 封装/外壳 2-SMD,无引线 包装 带卷 (TR) 其它名称 XMLAWT-00-0000-000LT40E4TR 如何保护SMD LED? 1. 清洁 不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。 2. 防潮湿包装 为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。 3. 储存 a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃, 湿度 < 90%RH,保存期为12 个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。 b.在开包装之前,请先检查包装...
产品参数: 类别 光电元件 家庭 LED - >75mA,高亮度,电源 系列 Xlamp® XM-L 颜色 中性白 电流 - 测试 700mA 在特定电流下的光通量 - 测试 250 lm 电流 - 3A 流明 @ 电流 - 813 lm 流明/瓦 @ 电流 - 测试 123 lm/W 正向电压 2.9V 波长 4500K 透镜样式/尺寸 圆形,带圆顶 视角 125° 安装类型 表面贴装 封装/外壳 2-SMD,无引线 包装 带卷 (TR) 其它名称 XMLAWT-00-0000-000LT40E4TR 特性 ●实现 1000 流明(100 流明/瓦特) ●低热阻:2.5°C/W ●兼容 ANSI 的色品分档 ●在 ≤ 30°C/85% 相对湿度的环境下车间寿命不受限制 ●回流式焊接 - JEDEC J-STD-020C ●电中性散热途径 照明应用 ●街道 ●室外区域 ●LED 替换用灯 ●室内商用 ●高棚和工业应用 高亮度LED灯发展前景: LED的省电效能已经取代了传统照明。而RGB高亮度LED更被视为潜力的热门应用,也因此让LED驱动IC产业高速发展,也对LED驱动器IC设计提出具体要求。首先,要大幅提高LED方案的总体效率,降低能源需求。其次,必须提供比白炽灯更高...