【产品信息】
标准包装:2,500
类别:集成电路(IC)
家庭:逻辑-锁销
系列:74VHC
逻辑类型:D型透明锁存器
电路:8:8
输出类型:三态
电源电压:2V~5.5V
独立电路:1
延迟时间-传输:4.5ns
输出电流高,低:8mA,8mA
工作温度:-40°C~85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm宽)
供应商设备封装:20-TSSOP
包装:带卷(TR)
其它名称:74VHC573MTCXTR
【集成电路的封装方式介绍】
由于电视、音响、录像集成电路的用途,使用环境,生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。
常见的封装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装。双列扁平。四列扁平为最校
两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装).1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装).0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装).0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm.10.16mm.12.7mm.15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm.7.6mm.10.5~10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度).13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度).20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度).8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度).14×14±0.15mm(不计引线长度)等。
【产品信息】 标准包装:2,500 类别:集成电路(IC) 家庭:逻辑-锁销 系列:74VHC 逻辑类型:D型透明锁存器 电路:8:8 输出类型:三态 电源电压:2V~5.5V 独立电路:1 延迟时间-传输:4.5ns 输出电流高,低:8mA,8mA 工作温度:-40°C~85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:带卷(TR) 其它名称:74VHC573MTCXTR 【锁存器】 锁存器(Latch)是一种对脉冲电平敏感的存储单元电路,它们可以在特定输入脉冲电平作用下改变状态。锁存,就是把信号暂存以维持某种电平状态。锁存器的最主要作用是缓存,其次完成高速的控制其与慢速的外设的不同步问题,再其次是解决驱动的问题,是解决一个 I/O 口既能输出也能输入的问题。
【产品信息】 标准包装:1 类别:集成电路(IC) 家庭:逻辑-锁销 系列:74HCT 逻辑类型:D型,可寻址 电路:1:8 输出类型:标准 电源电压:4.5V~5.5V 独立电路:1 延迟时间-传输:20ns 输出电流高,低:4mA,4mA 工作温度:-40°C~125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm宽) 供应商设备封装:16-SO 包装:Digi-Reel 其它名称:568-1532-6 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。