供应Xlamp ML-E系列贴片绿光LED，贴片LED厂家直销
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | Xlamp ML-E系列 | |
| 品牌/商标： | Cree | |
| 发光颜色： | 绿光 |
产品参数：
| 类别 | 光电元件 |
|---|---|
| 家庭 | LED - >75mA，高亮度，电源 |
| 系列 | Xlamp® ML-E |
| 颜色 | 绿 |
| 电流 - 测试 | 150mA |
| 在特定电流下的光通量 - 测试 | 29 lm |
| 电流 - | 350mA |
| 流明 @ 电流 - | 45 lm |
| 流明/瓦 @ 电流 - 测试 | 57 lm/W |
| 正向电压 | 3.45V |
| 波长 | 528nm |
| 透镜样式/尺寸 | 矩形，带平顶, 3.11mm x 2.76mm |
| 视角 | 125° |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 4-SMD, J-Lead Exposed Pad |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 其它名称 | MLEGRN-A1-0000-000X01TR |
如何保护SMD LED?
1. 清洁
不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿，SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH,保存期为12 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。
b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH,时间： 24 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接
a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过2 秒。
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。
c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
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供应Xlamp ML-B系列冷白光LED，橱柜照明用冷白光LED
信息内容：产品参数： 类别 光电元件 家庭 LED - >75mA，高亮度，电源 系列 Xlamp® ML-B 颜色 冷白色 电流 - 测试 80mA 在特定电流下的光通量 - 测试 27 lm 电流 - 175mA 流明 @ 电流 - 49 lm 流明/瓦 @ 电流 - 测试 102 lm/W 正向电压 3.3V 波长 5000K 透镜样式/尺寸 矩形，带平顶, 3.11mm x 2.76mm 视角 120° 安装类型 表面贴装 封装/外壳 4-SMD, J 形引线 包装 带卷 (TR) 其它名称 MLBAWT-A1-0000-000WE3TR 冷白光LED特性： lm/W 下超过 116 的功效（冷白光） 可用于符合 ANSI 规范的白光（2,600 K 至 8,300 K） 宽视角：120° 3.5 毫米 x 3.5 毫米封装，带 25°C/W 和电中性散热途径 符合 RoHS,在不超过 30°C/85% 的相对湿度下车间寿命无限长 90、85 和 80 CRI 产品可供选择 可提供 6000 个小时的 LM-80 数据 本公司成立于1987年，是美国上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的着名制造商和行业者。公司竭诚欢迎国内外经销商、厂商前来洽谈合作，迎接共赢的明天。
Cree全彩LED显示屏用高亮度LED，CLA1B-WKW/MKW系列
信息内容：高亮度LED参数： 类别 光电元件 家庭 LED - >75mA，高亮度，电源 系列 CLA1B-WKW/MKW 颜色 暖白色 电流 - 测试 30mA 在特定电流下的光通量 - 测试 10 lm 电流 - 80mA 流明 @ 电流 - 21 lm 流明/瓦 @ 电流 - 测试 104 lm/W 正向电压 3.2V 波长 3450K 透镜样式/尺寸 方形，带平顶 视角 120° 安装类型 表面贴装 封装/外壳 4-PLCC 包装 带卷 (TR) 其它名称 CLA1B-MKW-XD0F0E63TR 高亮度LED灯发展前景： LED的省电效能已经取代了传统照明。而RGB高亮度LED更被视为潜力的热门应用，也因此让LED驱动IC产业高速发展，也对LED驱动器IC设计提出具体要求。首先，要大幅提高LED方案的总体效率，降低能源需求。其次，必须提供比白炽灯更高的性能优势。如在工业应用中，包括从大功率内部、外部照明到驱动激光二极管以切割和原材料成形的各种应用。所有这些应用都需要大幅降低所需的电力，但是又需要非常具体的性能改进。 本公司成立于1987年，是美国上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的着名制造商和行业者。
