【产品信息】
标准包装:1
类别:集成电路 (IC)
家庭:接口 - 控制器
控制器类型:智能卡接口
接口:模拟
电源电压:2.7 V ~ 6.5 V
电流 - 电源:1.5mA
工作温度:-25°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:28-TSSOP(0.173", 4.40mm 宽)
供应商设备封装:28-TSSOP
包装:Digi-Reel
其它名称:568-2447-6
【集成电路的封装方式介绍】
由于电视、音响、录像集成电路的用途,使用环境,生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。 常见的封装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装。双列扁平。四列扁平为最校 两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装).1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装).0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装).0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm.10.16mm.12.7mm.15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm.7.6mm.10.5~10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度).13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度).20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度).8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度).14×14±0.15mm(不计引线长度)等。
【产品信息】 标准包装:1 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 控制器 控制器类型:智能卡接口 接口:模拟 电源电压:2.7 V ~ 6.5 V 电流 - 电源:1.5mA 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-TSSOP(0.173", 4.40mm 宽) 供应商设备封装:28-TSSOP 包装:Digi-Reel 其它名称:568-2447-6 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
【产品信息】 标准包装:1 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 控制器 控制器类型:智能卡接口 接口:模拟 电源电压:2.7 V ~ 6.5 V 电流 - 电源:1.5mA 工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-TSSOP(0.173", 4.40mm 宽) 供应商设备封装:28-TSSOP 包装:Digi-Reel 其它名称:568-2447-6 【接口的分类】 I/O接口的功能是负责实现CPU通过系统总线把I/O电路和 外围设备联系在一起,按照电路和设备的复杂程度,I/O接口的硬件主要分为两大类: (1)I/O接口芯片 这些芯片大都是集成电路,通过CPU输入不同的命令和参数,并控制相关的I/O电路和简单的外设作相应的操作,常见的接口芯片如定时计数器、中断控制器、DMA控制器、并行接口等。 (2)I/O接口控制卡 由若干个集成电路按一定的逻辑组成为一个部件,或者直接与CPU同在主板上,或是一个插件插在系统总线插槽上。 按照接口的连接对象来分,又可以将他们分为串行接口、并行接口、键盘接口和磁盘接口等。