【产品信息】
标准包装:2,500
类别:集成电路 (IC)
家庭:接口 - 传感器和探测器接口
类型:光学
输入类型:逻辑
输出类型:模拟, 数字
封装/外壳:8-QFN
供应商设备封装:8-QFN
包装:带卷 (TR)
其它名称:516-2223-2 APDS-9700-020-ND
【集成电路的封装方式介绍】
由于电视、音响、录像集成电路的用途,使用环境,生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。 常见的封装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装。双列扁平。四列扁平为最校 两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装).1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装).0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装).0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm.10.16mm.12.7mm.15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm.7.6mm.10.5~10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度).13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度).20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度).8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度).14×14±0.15mm(不计引线长度)等。
【产品信息】 标准包装:2,000 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 信号终端器 类型:SCSI 端子数:9 电源电压:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-TSSOP:(0.173", 4.40mm) 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HTSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:296-29844-2 UCC5606PWPTR-ND 【接口的功能】 由于计算机的外围设备品种繁多,几乎都采用了机电传动设备,因此,CPU在与I/O设备进行数据交换时存在以下问题: 速度不匹配:I/O设备的工作速度要比CPU慢许多,而且由于种类的不同,他们之间的速度差异也很大,例如硬盘的传输速度就要比打印机快出很多。 时序不匹配:各个I/O设备都有自己的定时控制电路,以自己的速度传输数据,无法与CPU的时序取得统一。 信息格式不匹配:不同的I/O设备存储和处理信息的格式不同,例如可以分为串行和并行两种;也可以分为二进制格式、ASCII编码和BCD编码等。 信息类型不匹配:不同I/O设备采用的信号类型不同,有些是数字信号,而有些是模拟信号,因此所采用的处理方式也不同。 基于以上原因,CPU与外设之间的数据交换必须通过接口来完成,通常接口...
【产品信息】 标准包装:2,000 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 信号终端器 类型:SCSI 端子数:9 电源电压:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-TSSOP:(0.173", 4.40mm) 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HTSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:296-29844-2 UCC5606PWPTR-ND 【接口的控制方式】 CPU通过接口对外设进行控制的方式有以下几种: (1)程序查询方式 这种方式下,CPU通过I/O指令询问指定外设当前的状态,如果外设准备就绪,则进行数据的输入或输出,否则CPU等待,循环查询。 这种方式的优点是结构简单,只需要少量的硬件电路即可,缺点是由于CPU的速度远远高于外设,因此通常处于等待状态,工作效率很低 (2)中断处理方式 在这种方式下,CPU不再被动等待,而是可以执行其他程序,一旦外设为数据交换准备就绪,可以向CPU提出服务请求,CPU如果响应该请求,便暂时停止当前程序的执行,转去执行与该请求对应的服务程序,完成后,再继续执行原来被中断的程序。 中断处理方式的优点是显而易见的,它不但为CPU省去了查询外设状态和等待外设就绪所花费的时间,提高...