【产品信息】
标准包装:3,000
类别:集成电路 (IC)
家庭:接口 - 串行器,解串行器
系列:SerDes
功能:串行器/解串器
数据速率:560Mbps
输入类型:LVCMOS
输出类型:LVCMOS
输入数:12
输出数:12
电源电压:1.65 V ~ 3.6:V
工作温度:-30°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:32-MLP
供应商设备封装:32-MLP (5x5)
包装:带卷 (TR)
其它名称:FIN212ACMLXTR
【公司简介】
Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商,同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。
【产品信息】 标准包装:1,000 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 串行器,解串行器 功能:串行器/解串器 数据速率:2.38Gbps 输入类型:LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:28 输出数:4 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-10°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-TFSOP(0.240", 6.10mm 宽) 供应商设备封装:56-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:FIN3385MTDX-ND FIN3385MTDXTR 【集成电路的封装方式介绍】 由于电视、音响、录像集成电路的用途,使用环境,生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。 常见的封装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装。双列扁平。四列扁平为最校 两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或...
【产品信息】 标准包装:1,000 类别:集成电路 (IC) 家庭:接口 - 串行器,解串行器 功能:串行器/解串器 数据速率:2.38Gbps 输入类型:LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:28 输出数:4 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-10°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:56-TFSOP(0.240", 6.10mm 宽) 供应商设备封装:56-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:FIN3385MTDX-ND FIN3385MTDXTR 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。