让卖家找上门
发布询价>>
您所在的位置:仪器仪表网> 电子元器件>供应Samtec办公设备用板对板连接器ERM8/ERF8

供应Samtec办公设备用板对板连接器ERM8/ERF8

价 格: 面议
型号/规格:ERM8/ERF8
品牌/商标:Samtec

  Samtec连接器参数:

  是否提供加工定制:是

  型号:ERM8/ERF8

  应用范围:PCB

  种类:板对板

  接口类型:板对板

  读卡类型:Null

  形状:条形

  制作工艺:注塑

  特性:高速信号

  工作频率:19Gbit/s,21Gbit/s

  接触件材质:镀金

  绝缘体材质:塑胶

  针数:10-150pin

  连接器在我国的定义:

  在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件。

  连接器发展方向:

  连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指 现代计算 机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。


  本公司生产的连接器使用100%液晶聚合物以及纯磷青铜和铍铜制造,拥有军品级的技术参数,通过UL等相关认证而且符合Rohs标准。也可以为客户提供各种定制服务。灵活的设计以及严格的品质保证是Samtec不变的宗旨。

砷泰国际贸易(上海)有限公司(美国Samtec在华的全资子公司)
公司信息未核实
  • 所属城市:上海 上海市
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 客户服务部
  • 电话:812-021-6110-3766 按 0
  • 传真:-
  • 手机:
  • QQ :
公司相关产品

Samtec电力系统用板对板连接器ERM8/ERF8,库存充足

信息内容:

Samtec板对板连接器参数:   是否提供加工定制:是   型号:ERM8/ERF8   应用范围:PCB   种类:板对板   接口类型:板对板   读卡类型:Null   形状:条形   制作工艺:注塑   特性:高速信号   工作频率:19Gbit/s,21Gbit/s   接触件材质:镀金   绝缘体材质:塑胶   针数:10-150pin   连接器在我国的定义:   在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件。   连接器的优点   1、改善生产过程 连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程;   2、易于维修 如果某电子元部件失效,装有连接器时可以快速更换失效元部件;   3、便于升级 随着技术进步,装有连接器时可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替旧的;   4、提高设计的灵活性 使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时,以及用元部件组成系统时,有更大的灵活性。   本公司生产的连接器使用100%液晶聚合物以及纯磷青铜和铍铜制造,拥有军品级的技术参数,通过UL等相关认证而且符合Rohs标准。也可以为客户提供各种定制服务。灵活的设计以及严格的品质保证是Samtec...

详细内容>>

供应Samtec高品质LCD控制板用板对板连接器ERM8/ERF8

信息内容:

Samtec板对板连接器参数:   是否提供加工定制:是   型号:ERM8/ERF8   应用范围:PCB   种类:板对板   接口类型:板对板   读卡类型:Null   形状:条形   制作工艺:注塑   特性:高速信号   工作频率:19Gbit/s,21Gbit/s   接触件材质:镀金   绝缘体材质:塑胶   针数:10-150pin   板对板连接器介绍:   板对板连接器英文名称:Board-to-board Connectors   板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。   目前板对板连接器主要的间距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm.   连接器发展方向:   连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高...

详细内容>>

相关产品