【产品信息】
标准包装:160
类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
系列:ATF15xx
可编程类型:系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环)
延迟时间 tpd(1):15.0ns
电压电源 - 内部:3 V ~ 3.6 V
宏单元数:32
输入/输出数:32
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:44-TQFP
供应商设备封装:44-TQFP (10x10)
包装:托盘
配用:ATF15XX-DK3-ND - KIT DEV FOR ATF15XX CPLD'S
【集成电路芯片】
一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
【产品信息】 标准包装:250 类别:集成电路 (IC) 家庭:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:MAX V 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1):7.5ns 电压电源 - 内部:1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/逻辑块数目:40 宏单元数:32 输入/输出数:54 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-EQFP (7x7) 包装:托盘 其它名称:544-2717 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
【产品信息】 标准包装:250 类别:集成电路 (IC) 家庭:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) 系列:MAX V 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1):7.5ns 电压电源 - 内部:1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/逻辑块数目:40 宏单元数:32 输入/输出数:54 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-EQFP (7x7) 包装:托盘 其它名称:544-2717 【可编程逻辑器件的两种类型:CPLD和FPGA】 可编程逻辑器件的两种主要类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。 在这两类可编程逻辑器件中,FPGA提供了的逻辑密度、最丰富的特性和的性能。 现在的FPGA器件,如Xilinx Virtex?系列中的部分器件,可提供八百万"系统门"(相对逻辑密度)。 这些先进的器件还提供诸如内建的硬连线处理器(如IBM Power PC)、大容量存储器、时钟管理系统等特性,并支持多种的超快速器件至器件(device-to-device)信号技术。 FPGA被应用于范围广泛的应用中,从数据处理和存储,以及到仪器仪表、电信和数字信号处理等。 与此相比,CPLD提供的逻辑资源少得多 - 约1万门...