板对板连接器参数:
型号 MIS-019-01-L-D
应用范围:电脑
种类:板对板
接口类型:ZIF
支持卡数:单卡
接触件材质:MIS-019-01-L-D
绝缘体材质:MIS-019-01-L-D
芯数:MIS-019-01-L-D
针数:38
板对板连接器介绍:
板对板连接器英文名称:Board-to-board Connectors
板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。
目前板对板连接器主要的间距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm.
连接器的基本要求:
1. 稳定的接触电阻;
2. 耐久性;
3. 机械的坚韧性;
4. 连接器的安装方便;
5. 小的尺寸,高密度和轻的重量;
6. 良好的啮合和分离的手感;
7. 低的啮合力
8. 导向保护;
9. 充分的连接性能;
10.防水;
11.抗电磁辐射;
12.绝缘体:宽的温度使用范围,自熄性;
13.容易线束装配;
14.容易维修。
板对板连接器参数: 型号:SAM8618CT-ND 连接器类型:插口,中央触点带 位置数:20 间距:0.031" (0.80mm) 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30uin (0.76um) 包装:剪切带 (CT) 配接层叠高度:7mm, 10mm, 13mm, 14mm 板上方高度:0.200" (5.08mm) 连接器的好处: 1、改善生产过程 连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程; 2、易于维修 如果某电子元部件失效,装有连接器时可以快速更换失效元部件; 3、便于升级 随着技术进步,装有连接器时可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替旧的; 4、提高设计的灵活性 使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时,以及用元部件组成系统时,有更大的灵活性。 SAMTEC公司是世界知名的印刷电路板连接器制造商,致力提供各种各样的高速、高高度和微型连接器方案。SAMTEC在美国,新加坡,马来西亚,苏格兰,中国设有工厂,以产品灵活,快速服务在业内拥有极好的口碑,连续十三年被美国咨询协会BI-SHOP评为客户满意程度的连接器制造商,产品以高速...
板对板连接器参数: 型号:SAM8618CT-ND 连接器类型:插口,中央触点带 位置数:20 间距:0.031" (0.80mm) 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30uin (0.76um) 包装:剪切带 (CT) 配接层叠高度:7mm, 10mm, 13mm, 14mm 板上方高度:0.200" (5.08mm) 【连接器发展方向】 连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指 现代计算 机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 SAMTEC连接器使用100%液晶聚合物以及纯磷青铜和铍铜制造,拥有军品级的技术参数,通过UL等相关认证而...