板对板连接器参数:
型号:SAM8618CT-ND
连接器类型:插口,中央触点带
位置数:20
间距:0.031" (0.80mm)
行数:2
安装类型:表面贴装
特点:板导轨
触点表面涂层:金
触点涂层厚度:30uin (0.76um)
包装:剪切带 (CT)
配接层叠高度:7mm, 10mm, 13mm, 14mm
板上方高度:0.200" (5.08mm)
【为什么要使用连接器?】
设想一下如果没有连接器会是怎样?这时电路之间要用连续的导体性地连接在 一起,例如电子装置要连接在电源上,必须把连接导线两端,与电子装置及电源通过某种方法(例如焊接)固定接牢。
这样一来,无论对于生产还是使用,都带来了诸多不便。 以汽车电池为例。假定电池电缆被固定焊牢在电池上,汽车生产厂为安装电池就增加了工作量,增加了生产时间和成本。电池损坏需要更换时,还要将汽车送到维修站,脱焊拆除旧的,再焊上新的,为此要付较多的人工费。有了连接器就可以免除许多麻烦,从商店买个新电池,断开连接器,拆除旧电池,装上新电池,重新接通连接器就可以了。这个简单的例子说明了连接器的好处。它使设计和生产过程更方便、更灵活,降低了生产和维护成本。
SAMTEC连接器使用100%液晶聚合物以及纯磷青铜和铍铜制造,拥有军品级的技术参数,通过UL等相关认证而且符合Rohs标准。也可以为客户提供各种定制服务。灵活的设计以及严格的品质保证是Samtec不变的宗旨。
板对板连接器参数: 型号:LSS/LSS系列 种类:板对板 应用范围:PCB 读卡类型:Null 形状:条形 制作工艺:注塑 特性:可靠性稳定 接触件材质:镀金 绝缘体材质:塑胶 芯数:ALL 针数:ALL 板对板连接器介绍: 板对板连接器英文名称:Board-to-board Connectors 板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。 目前板对板连接器主要的间距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm. 连接器发展方向: 连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指 现代计算 机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频...
板对板连接器参数: 型号:LSS/LSS系列 种类:板对板 应用范围:PCB 读卡类型:Null 形状:条形 制作工艺:注塑 特性:可靠性稳定 接触件材质:镀金 绝缘体材质:塑胶 芯数:ALL 针数:ALL 【连接器的优点】 1、改善生产过程 连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程; 2、易于维修 如果某电子元部件失效,装有连接器时可以快速更换失效元部件; 3、便于升级 随着技术进步,装有连接器时可以更新元部件,用新的、更完善的元部件代替旧的; 4、提高设计的灵活性 使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时,以及用元部件组成系统时,有更大的灵活性。 【连接器发展方向】 连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm) 、高密度 、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指 现代计算 ...