供贴片LED硅胶，SMD封装硅胶，3528封装硅胶
| 价 格： | 0.10 | |
| 型号/规格： | 5801 | |
| 品牌/商标： | 奥泰斯 |
贴片硅胶（适用于SMD5050，3528）
产品名称：双组份LED有机硅胶 产品特点：
·高透光率，高纯度
产品型号：TQ-5801AB ·对ppa粘接性良好，适用范围广
·适用于回流焊工艺
固化过程 固化后的树脂
·热固化，无副产品 ·低吸水性，低表面粘性
·铂催化的氢硅烷化过程 ·高光学透明度，高尺寸稳定性
·加成反应(双组份)
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
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项 目 |
数 值 | ||
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未固化特性 | |||
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外观 |
透明流动液体 | ||
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A组份25℃（mPa.s） |
5000 | ||
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B组份25℃（mPa.s） |
3200 | ||
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混合后25℃（mPa.s） |
3500 | ||
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混合折射率（ND25） |
1.43 | ||
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固化后特性 | |||
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硬度25℃（邵A） |
70 | ||
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透射率%（波长450nm 1mm厚） |
98 | ||
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拉伸强度（Mpa） |
6.2 | ||
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体积电阻率 |
1×1015 | ||
|
介电常数（MHz） |
3.5 | ||
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损耗因数（MHz） |
0.003 | ||
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离子含量ppm |
Na+ |
0.2 | |
|
K+ |
0.6 | ||
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Cl- |
0.5 | ||
3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是：在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时(8小时)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1 本品分A、B双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
- 所属城市：广东 东莞
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信息内容：LED大功率透镜填充胶TQ-5805A/B 产品名称：双组份LED胶 产品特点： ·高透光率 ·高纯度 产品型号TQ-5805A/B ·有一定粘接性，适用于大功率LED封装 固化过程 固化后的树脂 ·常温固化，固化无副产物析出。 ·低吸水性 ·高光学透明度 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·高尺寸稳定性 ·加成反应(双组份) 1、应用范围 本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。 2、典型物性 项 目 数 值 未固化特性 外观 透明流动液体 A组份25℃（mPa....
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