供应spi锡膏测厚仪
| 价 格： | 100.00 | |
| 型号/规格： | LTT－H80 | |
| 品牌/商标： | 英国 |
LTT-H80 特点
● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
| 精密激光 | 高清晰镜头 |
| 激光焊接机身 | 高精密线性模组 | 标准模块 |
其它用途
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
工作原理
（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）
软件界面
测试效果
技术参数
● 测量精度：Height (Z) :0.5μm
● 重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
● 放大倍率：50X ● 光学检测系统：黑白200万像素 CCD ● 激光发生系统：红光激光模组 ● 自动平台系统：全自动 ● 测量原理：非接触式激光束 ● X/Y可移动扫描范围： 300mm(X) × 300mm(Y) ● 可测量高度：5mm ● 测量速度<SPAN Hline?>- 所属城市：广东 深圳
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供应3d锡膏测厚仪
信息内容：LTT-H80 特点 ● 大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求； ● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移； ● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看； 精密激光 高清晰镜头 激光焊接机身 高精密线性模组 标准模块 其它用途●IC封装、空PCB变形测量；●钢网的通孔尺寸和形状测量；●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量； 工作原理 （...
供应2d锡膏测厚仪
信息内容：德国 2锡膏测厚仪REAL Z3000A 锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。 l 一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。 l 大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。 l 当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。...
