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供应3D锡膏厚度测试仪

价 格: 100.00
型号/规格:330
品牌/商标:复蝶

JANUS330

设备特点:


   1、  多角度、多周期结构光与 Z 轴仿形装置。    2、  基于GPU运算的PMP算法    3、  友好的多点触屏界面    4、  免费的自主研发 Gerber 读取软件   技术参数
主要规格:
检查原理 白光干涉相位移法
检查项目 体积、面积、高度、XY位置、形状
不良种类 多锡、少锡、漏印、桥连、偏移、异型、污点
工业相机 4百万相素 高解析0.015mm; 高速度0.030mm 灯源 红/蓝/白
X/Y分辨率 18微米 检测速度 高速度80 cm2/sec,高精度50 cm2/sec
高度检测范围 0-550μm Z轴分辨率 0.0002mm
高度精度 <1μm 测量重复性 <1%  at  3西格玛
Gage R&R <10%
PCB尺寸 330*250mm
可适应PCB厚度 0.3-5mm
PCB下净高 40mm
PCB流向 左至右 OR 右至左
PCB弯曲 ±7mm
PCB重量 3kg
PCB搬送高度 810~970mm
传送速度范围 150~450mm/sec
夹板边距 3mm
操作系统 WINDOWS XP
Gerber格式 Gerber Data 274D/274X
操作方式 触摸屏操控
不间断电源 UPS
机身尺寸 W1063*D1236*H1713mm
机身重量 1200KG
供电 200-240V AC,50/60HZ
气压 5kgf/cm2
环境温度 5-40℃
环境湿度 25%-80%

深圳市复蝶智能科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 邹先生
  • 电话:0755-33819891
  • 传真:0755-33819980
  • 手机:13751075082
  • QQ :QQ:1308108422
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kic炉温测试仪中国总代理

信息内容:

详细说明: 如此容易的曲线测量,任何人都可以做到 通过自动处理复杂的工艺设置,SlimKIC® 2000™ 制作曲线如此容易以至于任何操作员都能快速地完成工艺优化。简单地从已收集了数百个常用锡膏规格的文件中选择出所需资料,软件就会自动地定义出工艺窗口。炉子温区和在产品上的热电偶的规划都会自动使用这创新的专利技术。 SlimKIC 2000 简单化了曲线测量,通过把工艺归纳为一个单一的数据— Process Window Index? (PWI),这样的话你就可真正地知道你的曲线到底有多好了。简单化的用户操作界面指导操作员贯穿于整个曲线测量过程,把潜在的不正确炉子设置降到了并减少了出错率。 曲线归纳成一个单一的数据为了准确的归类曲线,KIC软件使用了工艺制程窗口(PWI)。PWI通过使用了一个简单的数字对这个曲线是否符合工艺窗口进行了数据化和客观化的体现。通过在可选的适合工艺窗口的曲线的比较和排列,PWI可协助你得到化工艺曲线。越小的PWI,就意味着你的工艺效率越高、越稳定。 (细节清参考PWI data sheet) 技术规格 精度: ±1.2C 分辨率: Variable 0.3C to 0.1C 内部操作温度: 0C to 105C 热电偶兼容性: Type K, 9 or 12 channels 温度范围: -150C to 1050C 电...

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维修kic2000测温仪

信息内容:

技术参数和说明:   1.传统的温度曲线测量和设置一直是个费时的工作,而KIC的SlimKIC Start型温度/时间工艺设置器解决了这传统问题。   2.操作员可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。SlimKIC Start自动设置所需的工艺框限或窗口。   3.如果配合NavigatorTM软件经过一次的测试后,软件自动准确的预算使工艺合格的应有操作工可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。SlimKIC Start自动设置所需的工艺框限或窗口。减少了重复试验的需求。试验的需求。   4.SlimKIC Start提供PWI指标,协助操作工了解设置好工艺能力。操作工可以从中决定是否还要微调优化。   5.如果配合NavigatorTM软件,可自动在所有可能的参数设置组合中选出设置点,无须人工判断和试验而不断优化。   6.如果配合AutoFocusTM软件,可从以往的设置经验中为您推算出初始的工艺参数。无须自已猜测。软件也具备自动学习功能,有了足够经验后能够一次就完成PWI设置。   7.如果配合KIC PilotTM,对于某些炉子还可以自动调控炉子的参数设置,无须人工调整。   8.在复杂或大量BGA之类的PCBA上,传统的5通道测时-温器已经不可能满足技术上的要求。   9.KIC 系列提供6,9至1...

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