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供应质优价廉0201贴片电容器,优质多层瓷介电容

价 格: 面议
型号/规格:0201
品牌/商标:美隆
环保类别:无铅环保型
安装方式:贴片式
包装方式:卷带编带包装
产品主要用途:
引出线类型:
特征:
标称容量范围: uf
额定电压范围: V
温度系数范围:

  【百度名片】
  贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。


  【载带性能】
  a. 载带:载带在伸直状态下应该能经受1.02kg的压力。
  b. 上盖带:上盖带应该能经受1.02kg的压力。
  c.上盖带剥离强度:除非有特殊规定,上盖带以300mm/min的速度,0~15°的角度(如下图)剥离载带时,剥离强度应该在10.2~71.4 gf之间。


  【运输和贮存】
  包装的产品适应现代交通工具运输,但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀,不得重力抛掷猛力挤压。
  贮存周期:一年,超过一年需重新提交交收检验。
  贮存条件:温度:小于35℃
  相对湿度:小于RH80%


  【超微型0201MLCC】
  多层片式瓷介电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比容、高精度电容器,可贴装于印刷线路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。


  【联系我们】
  联系人:林先生755-83779968-112 755-82533555-112(联系时请说明信息来自维库电子市场网)
  传   真:0755-82533444
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为什么要选择美隆电子作为主供应商 ?!

深圳市美隆电子有限公司成立于90年代,经过十几年的发展,现已壮大成为具有自主创新、开发设计、生产销售和培训服务的生产SUPEROHM贴片电阻SUPERCAP贴片电容的知名企业。公司凭借其产品的权威性和多年累积的技术经验,赢得了全球元器件市场的高度赞誉。产品远销全球三十多个国家和地区,广泛应用于移动通信、程控交换机、计算机、家用电器、电动玩具等领域。

公司拥有成熟的产品无铅化技术,健全的质量认证体系,从设计、生产至发货的每一个环节都严格遵从各项标准,以确保产品的精密性和耐用性。所有产品均符合欧盟ROHS环保指令,先后通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理体系和SGS环保认证体系。深受各个领域用户的好评,行业内视为品牌企业。

 

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目前合作的伙伴:

 

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公司拥有先进的设备:

 

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【更多产品展示】



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顾客购买须知:

 

     1.全部原装现货,无需货期,质量100%保证,收到货后如质量有问题可以退换

     2.本店不承担除货品以外的任何费用,包括运费,发票,换货费.

     3.所有价格为单一商品的价格,不含任何费用,运费本公司一次收取费用,多补少不退,请注意。

     4.本公司所有业务根据业务金额和提交时间按顺序排单发货,遇法定假日顺延,具体视公司业务繁忙情况而定,不提供加急业务费,由本公司发货部统筹安排。

     5.购买元件需看清封装形式,体积,型号,如因个人问题买错型号,一经售出概不退换,谢谢合作

     6.本公司运输快递可以由客户选择但我们的原则是只用的不用的.

 

  

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 公司名称:深圳市美隆电子有限公司

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CD4148贴片二极管的参数特性: 特性参数 测试条件 代号 最小值 值 单位 反向击穿电压 Ip=100uA Vbr 100   Vdc 反向漏电流 Vr=20V Ir   25 nA Vr=75V 5 uA 正向电压 Ip=10mA Vp   1 V 电容量 Vr=0V Cd   4 Pp f=1.0MHz 反向回复时间 Ip=Ir=10mA Trr   4 nS 正向恢复电压 Ip=10mA Vpr   1.75 Vdc   SMD封装的特点:   组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。   可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。   高频特性好。减少了电磁和射频干扰。   易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。   表面贴装的元器件如何检测?   元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。   作为加...

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供应质优价廉贴片电容器,优质多层0201瓷介电容

信息内容:

【百度名片】  贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。   【载带性能】  a. 载带:载带在伸直状态下应该能经受1.02kg的压力。  b. 上盖带:上盖带应该能经受1.02kg的压力。  c.上盖带剥离强度:除非有特殊规定,上盖带以300mm/min的速度,0~15°的角度(如下图)剥离载带时,剥离强度应该在10.2~71.4 gf之间。   【运输和贮存】  包装的产品适应现代交通工具运输,但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀,不得重力抛掷猛力挤压。  贮存周期:一年,超过一年需重新提交交收检验。  贮存条件:温度:小于35℃  相对湿度:小于RH80%   【产品参数介绍】  工作温度范围: -55℃~+125℃  温度系数:0±30ppm/℃  通用标准:EIA  基准温度:基准温度  损耗角正切值:  C ≥30pF tgδ ≤ 10×10-4 ;  C < 30pF tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4  绝缘电阻:C ≤ 10000pF;Ri ≥ 10000MΩ;  C > 10000pF;Ri×C ≥ 500MΩ·μF   【联系我们】  联系人:林先生755-83779968-112 755-82533555-112(联系时请说明信息来自维库电子市场网)  传 真:0755-82533444  ...

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