供应无线数据卡专用瓷介电容，价格实惠欲购从速
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 0201 | |
| 品牌/商标： | 美隆 | |
| 环保类别： | 无铅环保型 | |
| 安装方式： | 贴片式 | |
| 包装方式： | 卷带编带包装 | |
| 产品主要用途： | | |
| 引出线类型： | | |
| 特征： | | |
| 标称容量范围： | uf | |
| 额定电压范围： | V | |
| 温度系数范围： | ℃ |
【测试条件】
测试频率：≤1000pF，f=1MHz；
测试电压：1.0±0.2V（有效值）
额定电压/UR: 50V、25V、
新扩展规格：0.3pF～33pF、68pF～100pF
标称电容量范围：0.3pF～56pF
【瓷介电容优点】
1.容量损耗随温度频率具高稳定性
2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性
3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。
【瓷介电容】
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。
瓷片电容只要针对于高频，高压瓷片电容取决于你使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰。
更多信息尽在http://www.szmeilong.com
为什么要选择美隆电子作为主供应商 ？！
深圳市美隆电子有限公司成立于90年代，经过十几年的发展，现已壮大成为具有自主创新、开发设计、生产销售和培训服务的生产SUPEROHM贴片电阻和SUPERCAP贴片电容的知名企业。公司凭借其产品的权威性和多年累积的技术经验，赢得了全球元器件市场的高度赞誉。产品远销全球三十多个国家和地区，广泛应用于移动通信、程控交换机、计算机、家用电器、电动玩具等领域。
公司拥有成熟的产品无铅化技术，健全的质量认证体系，从设计、生产至发货的每一个环节都严格遵从各项标准，以确保产品的精密性和耐用性。所有产品均符合欧盟ROHS环保指令，先后通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理体系和SGS环保认证体系。深受各个领域用户的好评，行业内视为品牌企业。
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公司名称：深圳市美隆电子有限公司
联系人：林峰
电话：0755-83779968/82533555-112/0571-88009258
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- 所属城市：广东 深圳
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供应锂电池专用瓷介电容，价格实惠欲购从速
信息内容：【测试条件】 测试频率：≤1000pF，f=1MHz； 测试电压：1.0±0.2V（有效值） 额定电压/UR: 50V、25V、 新扩展规格：0.3pF～33pF、68pF～100pF 标称电容量范围：0.3pF～56pF 【产品的型号规格】 C: 表示片式多层陶瓷电容器； 0603: 表示产品的尺寸规格； NPO: 表示介质的温度特性； 301: 表示标称电容量为30×10pF=300pF; J: 表示标称电容量允许偏差为±5.0%； 500: 表示额定电压为50Ｖ； N: 表示Ag（或Cu）/Ni/Sn 三层结构； T: 表示编带包装。 【瓷介电容】 用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。 具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。 瓷片电容只要针对于高频，高压瓷片电容取决于你使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰。 更多信息尽在http://www.szmeilong.com ...
供应SUP片式二极管，CD4148 1206片式二极管
信息内容：CD4148贴片二极管的参数特性： 特性参数 测试条件 代号 最小值 值 单位 反向击穿电压 Ip=100uA Vbr 100 Vdc 反向漏电流 Vr=20V Ir 25 nA Vr=75V 5 uA 正向电压 Ip=10mA Vp 1 V 电容量 Vr=0V Cd 4 Pp f=1.0MHz 反向回复时间 Ip=Ir=10mA Trr 4 nS 正向恢复电压 Ip=10mA Vpr 1.75 Vdc CD4148贴片二极管的特点： ⊙符合ROHS指令要求 ⊙等同于1N4148电子特性 ⊙革命性的封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率 ⊙端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准，彻底杜绝了之前同类产品抗弯强度差的问题 ⊙适合回流焊与波峰焊 SMD封装的特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 我公司为全国广大客户提供...
