一、成型切割
将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线(业内称V-Cut),以方便客户于插件后分割拆解。再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
二、PCB板设计:
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再
确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
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一、双面铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill) b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Via...
一、照明灯铝基板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、电路板基本设计步骤: (1)电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。 (2)生成网络报表 网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计(PCB设计)的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的PCB设计提供方便。 (3) 印刷电路板的设计 印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计,它是电路原理图转化成的最终形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。 (4) 生成印刷电路板报表 印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表...