一、电路板拼板规范
1、电路板 拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
2、拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
3、电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
7、电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
8、用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
二、PCB制作工艺:
阻力与强度和抗剥离强度:电力强度:1.6 Kv /毫米视力;抗剥离强度:1.5 v /毫米
抵抗:> 5 H通量硬度
288℃热钝击:10社经地位
燃烧的等级:94值防火等级
可焊性:235℃3 S、翘曲滋润度t < 0.01毫米/ MM离子洁净度< 1.56毫克/平方厘米吗
基材铜箔厚度:第三个盎司,1/2盎司,1/1盎司、H / HOZ,1盎司的,2盎司,3盎司
镍电镀厚度:嗯5-30晋侯厚0.015 ~ 0.75微米
基材:平凡普通板:94 HB(不是防火),FR-1(火),FR-2(火):22楼防火玻璃盘(半玻绊跌),CEM-1(半玻绊),CEM-3(半玻绊),FR-4(全玻绊)铝基板。
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一、PCB拼版 PCB设计完成因为PCB板形太小,不能满足生产工艺要求,或者一个产品由几块PCB组成,这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板,或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板,它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装,在使用时再分开,十分方便;后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起,这样便于生产,也便于对一个产品齐套,清楚明了。 二、PCB板选材: 在疲劳试验,用一组同样的采样、压力(S)相对于失败而样品的循环数(N)的图形,叫做S - N的数字。在s - n曲线,这个数字是由一组具有不同的交变应力的疲劳寿命,确定数据点的状态。压力坐标可以代表应力幅值、应力和最小压力。一些的坐标对数尺度经常用来表示N,有时也用来表示年代。电路板打样 1、伸长 拉伸试验材料的延性的测量。这是一个标准的距离测量增量(骨折后)除以从原来的标准长度。伸长率越高,延性越高。不能使用伸长预测材料或重复加载载荷作用下在好莱坞的性质,得到了。 公司简介: dzsc/18/4287/18428752.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真...
一、沉锡FR-4PCB板主要优点 采用印制板的主要优点是: 1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间; 2.设计上可以标准化,利于互换;印制线路板 3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化; 4.利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。 二、特色能力 除提供优质的常规产品外,在如下方面较同业有着较为突出的能力: 1、高层数刚性/挠性/刚挠性多层板 2、细密线路 3、各类金板 4、超薄、超厚板 5、厚铜电源类板 6、铝基板 公司简介: dzsc/18/4287/18428759.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错! 在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们...