一、产品工艺:
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)
防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。PCB线路板24、36、48、72小时快速打样:LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板.....样板等。
二、电路板的维护
电路板在使用中,应定期进行保养,以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况:
1、半年保养:
(1)每季度对电路板上灰尘进行清理,可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
(2)观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,如有应进行更换。
公司简介:
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下: (1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 (2)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 (3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 (4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。 (5)其他层:主要包括4种类型的层。 二、加工工艺: 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热 冲 击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0...
一、特色能力 除提供优质的常规产品外,在如下方面较同业有着较为突出的能力: 1、高层数刚性/挠性/刚挠性多层板 2、细密线路 3、各类金板 4、超薄、超厚板 5、厚铜电源类板 6、铝基板 二、内层线路 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。 板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 三、产品特点: 1)快速,六层以下电路板均可以24-48小时之内送达客户手上 2)生产单、双多层中、小批量电路板; 以优势价格提供大批量多层板; 3)为中、小型企业、研发单位、部门和个人提供快速、优质的服务; 4)PCB电路板,、快速; 5)擅长网络、通讯、PDA、电子字典、无线、高像数...