一、产品工艺:
1、孔位差Hole Position Dcviation ±
2、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
3、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
4、抗电强度Dielectric strength ≥
5、抗剥强度
6、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >
7、热冲击Thermal stress 288℃
8、燃烧等级
9、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <.56微克
二、制板需求:
(1)内部电源层和地层之间应该紧密耦合,也就是说,内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值,以提高电源层和地层之间的电容,增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager(层堆栈管理器)中进行设置。(多层电路板的设计与制作)
公司简介:
dzsc/18/4183/18418360.jpg
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一、产品优势: 1、装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性; 2、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性; 3、能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路 4、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要 5、安装简单,可靠性高。 二、制板工艺: 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比 埋/盲孔 :具备 埋容/埋阻:具备 特性阻抗:具备 线宽/线距:0.05mm/0.002” 处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等 表面金类型:厚度分:薄金、厚金 形成原理:化学金、电镀金 厚金成份分:纯金(软金)、钴金(硬金) 公司简介: dzsc/18/4183/18418377.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!...
PCB板选材: 在疲劳试验,用一组同样的采样、压力(S)相对于失败而样品的循环数(N)的图形,叫做S - N的数字。在s - n曲线,这个数字是由一组具有不同的交变应力的疲劳寿命,确定数据点的状态。压力坐标可以代表应力幅值、应力和最小压力。一些的坐标对数尺度经常用来表示N,有时也用来表示年代。电路板打样 1、伸长 拉伸试验材料的延性的测量。这是一个标准的距离测量增量(骨折后)除以从原来的标准长度。伸长率越高,延性越高。不能使用伸长预测材料或重复加载载荷作用下在好莱坞的性质,得到了。 二、体积弹性模量 材料受轴向荷载应力和体积的比值变化量,叫做体积模量比。下列方程表示的体积弹性模量和弹性模量(E)和泊松比(r)关系:体积弹性模量K = E / 3(1 - 2 r)。 三、冲击强度 在测试中,影响冲击载荷和突破所需的能量。此外也可称为冲击能量、冲击值、抗冲击、能量吸收值。这是一个材料韧性指数价值。 4、冲击能量 冲击试验、零部件和突破冲击载荷作能源。其他的名字有冲击值、冲击强度、耐冲击、能量吸收值。 公司简介: dzsc/18/4184/18418459.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 ,...