供应十层软硬结合板打样，优质保证
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 10层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
十层板之PCB板沉金与镀金板的区别：
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
公司简介：
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供应激光头专用单面PCB打样，24小时发货
信息内容：一、产品制板参数： 1、孔位差Hole Position Dcviation ± 2、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 3、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 4、抗电强度Dielectric strength ≥ 5、抗剥强度 6、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞ 7、热冲击Thermal stress 288℃ 8、燃烧等级 9、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <.56微克. 二、特色能力： 除提供优质的常规产品外，在如下方面较同业有着较为突出的能力： １、高层数刚性/挠性/刚挠性多层板 ２、细密线路 ３、各类金板 ４、超薄、超厚板 ５、厚铜电源类板 ６、铝基板 公司简介： dzsc/18/4180/18418042.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！ 在生...
供应PCB打样，八层软硬结合板打样价优
信息内容：一、产品工艺： 基材铜厚:最薄：1/3OZ 最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面) 最小完成厚度:0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度:4.5mm/0.177” 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比:10 埋/盲孔:具备 二、特色能力： 除提供优质的常规产品外，在如下方面较同业有着较为突出的能力： １、高层数刚性/挠性/刚挠性多层板 ２、细密线路 ３、各类金板 ４、超薄、超厚板 ５、厚铜电源类板 ６、铝基板 公司简介： dzsc/18/4180/18418055.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话：755-88821586/88821596 , 手机：15820795979 ,传真：755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com 请下单前一定仔细检查文件。 以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！ 在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
