★深圳PCB打样工艺能力:
PCB层数:2-40层
最小线宽/间距:3mil
最小机孔径:0.1mm
厚径比:13:1
阻抗控制:10%
单、双面板尺寸:609 x 609mm
多层板尺寸:550 x 810mm
★表面处理类型:OSP、沉金、选择性电金、金手指、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银。
★pcb线路板打样板材: FR-4、铝基、铜基、高频板材、聚四氟已烯、挠性板、厚铜箔、纸板、BT板材、无卤素材料、ARLON、Pi板材、TP-2复合介质、Rogers、PTFE+Al等。
★pcb快板特色与优势:
1.十五年电路板打样和快速服务经验。
2.专注于样板打样、中小批量PCB快速制造打样服务。
3.小批量、多批次柔性生产体系,实现月产图号10000余个。
4.可24小时完成双面板加工打样、2-4天完成多层板加工打样。
5.通过了ISO9001(2008)质量管理体系和ISO14001(2004)、GB/T28001-2001环境、安全管理体系、美国UL产品安全证书;运用先进的质量管理方法提高制程能力,完善的化验检测设备对制程的参数及品质进行全程监控。
6.品牌保证:知名线路板十佳品牌、电子电路百强企业、第二届民族品牌、广东省商标。
公司简介:
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、产品工艺: 1、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H 2、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec 3、燃烧等级Flammability 94v-0 4、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <.56微克/cm2 5、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz6、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米7、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB8、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 二、产品规格: 1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝...
一、产品制作要求: 1、规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出1:1的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。 2、 载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。 3、 原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别,不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等,细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。 4 、中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的,内电层的线是负逻辑。 5、 布线规则设置以及布线,优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性,别让飞线存在,然后运行DRC。 6、对于外部接口有文字说明,方便交互式使用。初次设计好以后找做过板子的看看,检查问题,毕竟不是小儿科。 二、产品优势: 完成厚度 4.5mm/0.177” 最小孔径 0.15mm/0.006” 厚径比 10 埋/盲孔 具备 埋容/埋阻 具备 特性阻...