一、产品制作明细:
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再
确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
深圳市迅驰电路有限公司是一家生产单双面、多层电路板、软板(FPC)技术研发与生产的高科技企业,公司致力于样板开发与小批量试产,以新技术,新要求,新理念、快反应,快生产来配合市场在新形势下对企业提出的更高要求。是家生产PCB快板,多层电路板,PCB样板的企业!
公司在单双面、多层电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案。
二、产品工艺:
最小线宽线隙:0.1mm(4mil);
最小过孔
成品最薄厚度:0.2mm;
成品厚度4.0mm。
公司简介:
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咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价http://www.szxcpcb.com
请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!
在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产,所造成的费用我司不承担任何责任!
一、产品参数: PCB材质:FR-4 、FR-5,CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 表面自理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉金, 铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ , 2 OZ 拼板方式:一出几 PCB 阻焊颜色:黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) PCB板阻抗控制能力 ±8% PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm-4.0mm 、 PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm 二、公司简介: 本公司是一家从事电路板(PCB)、软板(FPC)技术研发与生产的高科技企业,公司致力于样板开发与小批量试产,以新技术,新要求,新理念、快反应,快生产来配合市场在新形势下对企业提出的更高要求。公司在电路板(PCB)领域对超长板以及厚铜、厚金、金手指、半孔工艺还有多层板盲孔、埋孔、阻抗板有自已独到的见解与生产方法,对不同客户的不同特殊要求都能找到一个很好的解决方案。 公司简介: dzsc/18/...
一、产品制作工艺: 最小完成厚度:0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度:4.5mm/0.177” 最小孔径:0.15mm/0.006” 厚径比:10 埋/盲孔:具备 埋容/埋阻:具备 特性阻抗:具备 线宽/线距:0.05mm/0.002” 处理方式:薄金、厚金(软厚金、硬厚金)、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、 银油、碳油等。 二、公司介绍: 我司在软板(FPC)领域对软硬结合(刚挠)板、凸点工艺(用于打印机)以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。公司将一直秉承“为电子科技的持续创新提供、最快的服务”的宗旨,以“市场为导向,质量为中心”的经营理念,致力于成为国内口碑佳,形象好,具备PCB设计、PCB制造的综合解决方案供应商。 公司简介: dzsc/18/4172/18417210.jpg 咨询、下单联系陈小姐 ,电话:755-88821586/88821596 , 手机:15820795979 ,传真:755-29993996,也可自助报价...