般 | |
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产品家族 | 压接端子 |
系列 | 70058 |
应用 | Signal |
概述 | C-Grid® / SL™ Products |
产品名称 | SL™ |
物理 | |
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部件属性 | 母端 |
材料-金属 | 磷青铜 |
材料-接合处电镀 | 锡 |
材料-终端电镀 | 锡 |
包装形式 | 卷状 |
Plating min - Mating | 3.810µm (150µ") |
Plating min - Termination | 1.905µm (75µ") |
终端界面:类型 | 压接或压缩 |
导线绝缘直径 | 1.52mm (.060") max. |
线径规格 AWG | 24, 26, 28, 30 |
线缆尺寸mm² |
一般 产品家族 压接端子 系列 43030 应用 Power 概述 Micro-Fit 3.0™ Connectors Product Literature Order No USA-106 产品名称 Micro-Fit 3.0™ 物理 部件属性 母端 材料-金属 磷青铜 材料-接合处电镀 锡 材料-终端电镀 锡 包装形式 卷状 Plating min - Mating 1.016µm (40µ") Plating min - Termination 1.016µm (40µ") 终端界面:类型 压接或压缩 导线绝缘直径 1.27mm (.050") max. 线径规格 AWG 26, 28, 30 线缆尺寸mm² 无
连接器类型:线对板 接触端��:压接 公/母:插座 触点数:12 排数:1 节距:2mm 接触镀层:Tin 接触材料:磷铜 SVHC(高度关注物质):No SVHC (15-Dec-2010) 工作温度敏:-25°C 工作温度:85°C 工作电压:100V 批准机构:UL, CSA, TUV 接触电阻:10mohm 材料:尼龙 66 绝缘电阻:1000Mohm 路数:12 连接器类型:Wire-to-Board 阻燃性等级:UL94V-0 颜色:白 额定电流:2A