供应回流焊炉温测试仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | TPT2000 | |
| 品牌/商标： | WICKON |
TPT-2000炉温测试仪:四/六/九通道可供选择. 温度曲线测试极为简便，任何人都可以胜任 简化温度曲线测试步骤 通过自动化的过程来简化复杂的工艺制程设置工作，SlimTPT 2000使得温度曲线测试变得异常简单，任何操作员都可以快速取得工艺制程。只需从包含百种常用焊锡膏供应商的温度曲线规范自动定义制程窗口,色码信号会在不符合时向操作员发出警报。 加快温度曲线的测试过程 SlimTPT 2000采用了创新技术（已申请专利），可消除用传统方法来测量温度曲线时需要执行的繁琐任务，回流焊炉各区域以及热电偶对产品的测量均实现自动化。可即时确定工艺制程曲线的可接受性，减少所需温度曲线测试次数，并极限的减少生产停机时间。 温度曲线测试更 SlimTPT 2000可将工艺制程简化为一个数字—Process window indexTM (PWI),这样您就能地了解温度曲线的完善程度。简化后的用户界面能引导操作员完成整个温度曲线测试过程，限度的减少错误的回流焊炉的温度设定和影响产量的各种缺陷。 温度曲线测试更轻松 即使是最为复杂的产品和要求，SlimTPT 2000也能使制程设定毫不费力，包括无铅规定所造成的狭窄工艺制程窗口，消除温度曲线测试过程中无铅过渡带来的麻烦，同时提高产品质量和可靠性。 TPT NavigatorTM TPT NavigatorTM导航器选件能自动的靶子陈设自由化。请参阅TPT NavigatorTM 数据表，获取更多信息。 TPT 2000特性 精度 ±1.2℃ 解析度 变量0.3到0.1℃ 内部操作温度 0℃到105℃ 热电偶兼容性 K型，9到12Tcs 计算机的要求 -150℃到1050℃ 电源要求 9V碱性电池 无线接受其频率 433.93MHZ 尺寸 参见以下一起隔热套数 TPT 2000仪器隔热套数据表（指定温度下的耐热性能，以分钟表示） 配置 尺寸（mm）（长×宽×高） 150℃ 200℃ 250℃ 300℃ 350℃ 400℃ SlimTPT 2000,9CH无隔热套 260.4× 76.2×19.9 8.5 5.5 4.2 3.5 SlimTPT 2000,12CH无隔热套 260.4×101.6×19.9 8.5 5.5 4.2 3.5 隔热套1/8” (3.2mm),9CH 323.9× 86.4×26.4 17.6 11.0 8.0 6.4 隔热套1/8” (3.2mm),12CH 323.9×108.0×25.4 17.6 11.0 8.0 6.4 隔热套1/4” (6.4mm),9CH 330.2× 95.3×34.3 24.6 15.5 11.5 9.8 隔热套1/4” (6.4mm),12CH 330.2×115.6×34.3 24.6 15.5 11.5 9 无铅隔热套,9CH 343.9× 88.9×25.4 18.6 12.7 10.7 9.1 7.9 7.6 无铅隔热套,12CH 343.9×109.9×25.4 18.6 12.7 10.7 9.1 7.9 7.6
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 唐玉龙
- 电话：0755-27099734
- 传真：-
- 手机：13802708085
- QQ ：
供应上海区域 炉温测试仪
信息内容：上海区域炉温测试仪,TPT-2000炉温测试仪,美国原装进口,四/六/九通道可供选择. 温度曲线测试极为简便，任何人都可以胜任 简化温度曲线测试步骤 通过自动化的过程来简化复杂的工艺制程设置工作，SlimTPT 2000使得温度曲线测试变得异常简单，任何操作员都可以快速取得工艺制程。只需从包含百种常用焊锡膏供应商的温度曲线规范自动定义制程窗口,色码信号会在不符合时向操作员发出警报。 加快温度曲线的测试过程 SlimTPT 2000采用了创新技术（已申请专利），可消除用传统方法来测量温度曲线时需要执行的繁琐任务，回流焊炉各区域以及热电偶对产品的测量均实现自动化。可即时确定工艺制程曲线的可接受性，减少所需温度曲线测试次数，并极限的减少生产停机时间。 温度曲线测试更精确 SlimTPT 2000可将工艺制程简化为一个数字—Process window indexTM (PWI),这样您就能精确地了解温度曲线的完善程度。简化后的用户界面能引导操作员完成整个温度曲线测试过程，限度的减少错误的回流焊炉的温度设定和影响产量的各种缺陷。 温度曲线测试更轻松 即使是最为复杂的产品和要求，SlimTPT 2000也能使制程设定毫不费力，包括无铅规定所造成的狭窄工艺...
供应3D锡膏厚度测试仪,REAL锡膏厚度测试仪
信息内容：3D锡膏厚度测试仪 Z5000 · 产品介绍 基本功能 测量原理 锡膏厚度测量：平均值、点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成 将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积 产 品 特 色 自 动 识 别 激 光 ☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。 ★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 ☆ 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 两点基板倾斜修正功能★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 ★ 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径 高灵活性和适应性...
