大功率银胶、高导银胶，大功率LED封装银胶
| 价 格： | 750.00 | |
| 型号/规格： | KM1712HK－JSW | |
| 品牌/商标： | KMARKED |
KM1712HK-JSW双组份导电银胶
PRODUCT DESCRIPTION 产品描述
KM1712HKA/B is an epoxy adhesive for electric connection where room temperature cure
is required. It has following advantages.
KM1712HK A/B是一款双组分环氧体系的室温固化导电胶。
KM1712HK A/B具有以下优势：
² Electrically conductive 导电性
² High thermal conductive 高导热
² Thixotropic 触变性
² Ease of use 易于使用体积
² Good bond strength 粘结性好
PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能
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Properties 性能 |
Test Method 测试方法 |
Resin-A 环氧树脂-A |
Hardener-B 固化剂-B |
Mixed-A/B 混合物-A/B |
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Color/Appearance 颜色/外观 |
Visual 目测法 |
Silver 银色 |
Silver 银色 |
Silver 银色 |
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Specific Gravity, g/cm3比重 |
ASTM D-792 |
5.2 |
5.0 |
5.1 |
|
Viscosity @ 25°C, cps 粘度（25°C） |
ASTM D-2393 |
Thixotropic 触变膏体 |
Thixotropic 触变膏体 |
Thixotropic 触变膏体 |
TYPICAL CURED PROPERTIES 固化后属性
Cured 7 days @ 25 ºC (77ºF)（固化七天@25 ºC）
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Property 性能 |
value 数值 |
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Flexural strength 挠曲强度,psi |
10200 |
|
Tensile lap shear strength,psi@ 25 ºC |
1100 |
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Thermal Conductivity 导热率, W/M-K |
25 |
|
Max. service temperature 工作温度, ºC |
90 |
|
Min. service temperature 最小工作温度, ºC |
-40 |
|
Volume resistivity 体积电阻率, ohms-cm |
0.0006 |
MIX RATIO 混合比例
|
Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂与固化剂重量比 |
100 / 100 |
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Resin/Hardener Ratio (by volume) 树脂与固化剂体积比 |
100 / 100 |
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Pot Life (100 gram mass), 25°C, minutes 操作时间（100g）25°C，分钟 |
60 |
CURING TIME TABLE 固化进度表
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Temperature 温度 |
Minimum Cure Time 最少固化时间 |
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25 ºC (77ºF) |
16-24 hours |
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65 ºC (149ºF) |
3 hours |
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100 ºC (212ºF) |
45 minutes |
SHELF METHOD 保存方法
Store at 25 ºC in a dry place. After each use, tightly reseal. 每次用完后，应密封保存于25ºC的干燥地方。
SHELF LIFE储藏寿命
Provided this material is stored under the recommended storage conditions in their original containers,
it will remain in useable condition for half year from date of MADE.
采用原始包装，保存于15 - 30 ºC的干燥地方，保质期为半年（从生产日算起）。
凯标国际目前探针系列生产与代理如下：
医疗设备探针、一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC专用探针、ICT探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针、PTR探针、INGUN探针、ECT探针、QA探针、LENNO探针、IDI探针、高光探针、理化探针、喜多探针、日本电针、日本精研探针、日本欧钢、台湾探针、智仁探针
导电导热银胶：
KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶、小功率LED银胶84-1LMISR4
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供应大功率LED支架，陶瓷支架，LED陶瓷支架
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KM1912HK高导银胶，大功率LED封装银胶，美国高导银胶，大功率银胶
信息内容：型号:KM1912HK 产 品 说 明 KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE 高导热无铅银胶 一. 产品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在 加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm ...
