供应高导热银胶，高导银胶，大功率LED银胶
| 价 格： | 2500.00 | |
| 型号/规格： | DM6030HK-SD | |
| 品牌/商标： | DIEMAT |
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1. 概述
DM6032HK-SD是新一代的环氧导热银胶.尽管与DM6030HK系列产品类似,但DM6032HK-SD使用了一种更先进的银粉填充技术,从而产生高达60W/m-k的导热系数,且提供更好的粘结强度.它是一种专为细小部件,如大功率LED封装及高功率应用设计的产品.DM6032HK-SD有卓越的防干涸性,可以在空气中暴置更长时间且使用方便.不同于一般的环氧银胶,DM6032HK-SD能在常温下运输或储存.
2. 主要特性
○高导热性 - 导热系数高达60W/m-k
○非常长的暴置时间(工作时间)
○可替代焊接剂 - 免除铅和电镀
○电阻低至5μΩ-cm
○卓越的流动性,非常适用点胶及丝印
○最少的溢出
○常温运输或储存
3. 基本特性
糊化特性:
25℃粘性,kcps@10 rpm,#RVT/TC 30
触变指数,10/50 rpm@25℃ 2.2
保质期,25℃,months 6个月
-40℃,months 12个月
含银百分比 % 90
固化后含银百分比 % 96
密度,g/cc 5.6
固化后特性:
电阻,μΩ-cm 5
粘力,psi 2500
导热系数,W/m-k 60
热膨胀系数,ppm/℃ 26
弯曲模量,psi 600,000
杂质:Na+,cl-,k+,F-,ppm <30
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KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶、小功率LED银胶84-1LMISR4
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供应LED银胶，大功率银胶，大功率LED高导银胶
信息内容：50W/m-K高导热系数银胶 dzsc/18/3973/18397359.jpg 美国DIEMAT迪美特公司DM6030 Hk-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030Hk-SD系列还能在室温情况下存储和运输。 产品特征：具有高导热性:导热系数分别高达50W/m.k 低电阻:电阻低至10μcm 可替代焊接剂 可在室温下存储和运输 良好的流动性 应 用: High Power LED芯片粘贴 一般的金属模焊接 可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备 产 品: dzsc/18/3973/18397359.jpg LED芯片粘贴: dzsc/18/3973/18397359.jpg 凯标国际（香港）有限公司深圳办事处 TEL：+86755－26499308 FAX：+86755－26499356 楊先生：13530819587 QQ:178333135 E-mail: zghkkts@126.com jimse_y@126.com MSN:ZGHKKTS@126.COM HTTP:/...
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信息内容：dzsc/18/3973/18397360.jpgdzsc/18/3973/18397360.jpgdzsc/18/3973/18397360.jpgdzsc/18/3973/18397360.jpg 1. 概述DM6032HK-SD是新一代的环氧导热银胶.尽管与DM6030HK系列产品类似,但DM6032HK-SD使用了一种更先进的银粉填充技术,从而产生高达60W/m-k的导热系数,且提供更好的粘结强度.它是一种专为细小部件,如大功率LED封装及高功率应用设计的产品.DM6032HK-SD有卓越的防干涸性,可以在空气中暴置更长时间且使用方便.不同于一般的环氧银胶,DM6032HK-SD能在常温下运输或储存.2. 主要特性○高导热性 - 导热系数高达60W/m-k○非常长的暴置时间(工作时间)○可替代焊接剂 - 免除铅和电镀○电阻低至5μΩ-cm○卓越的流动性,非常适用点胶及丝印○最少的溢出○常温运输或储存3. 基本特性糊化特性:25℃粘性,kcps@10 rpm,#RVT/TC 30触变指数,10/50 rpm@25℃ 2.2保质期,25℃,months 6个月-40℃,months 12个月含银百分比 % 90固化后含银百分比 % 96密度,g/cc 5.6固化后特性:电阻,μΩ-cm 5粘力,psi 2500导热系数,W/m-k 60热膨胀系数,ppm/℃ 26弯曲模量,psi 600,000杂质:Na+,cl-,k+,F-,ppm <30 凯标国际（香港）有限公司深圳办事处 TEL：+86755－26499308 FAX：+86755－26499356 ...
