LED 大功率 陶瓷覆铜基板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 195*232 | |
| 品牌/商标： | 捷普 |
大功率LED陶瓷散热基板 1、Film DCB应用 单颗封装 模组封装 2、 Film DCB特点 机械应力强，形状稳定；高强度低热阻、高绝缘性；结合力强．可焊性好； 极好的热循环性能．循环次数达5万次．可靠性高； 与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、无公害； 使用温度宽550C -8500C．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。 3、使用Film DCB的优越性 解决了LED芯片模组封装时绝缘和散热的问题； 单颗大功率芯片封装时，在保证低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm Film DCB的热阻
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