供应oca贴合机、真空贴合机、触摸屏贴合机、贴合机
| 价 格： | 1000.00 | |
| 型号/规格： | oca贴合机 | |
| 品牌/商标： | 宝德 |
硬对硬贴合机适用于硬板到玻璃基板或膜片到玻璃基板的贴合工艺。其贴附工序在真空箱内进行。该设备的底部夹具可根据贴合工艺的不同更换。上加热，底部网板及底部滚轮用于软对硬贴合工艺。底部网版、底部滚轮配合顶部模具加热，可完成软板到硬板的贴合，顶部滚轮配合上下模具加热可完成硬板到硬板的贴合，贴合尺寸为：2”-10.2”.
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供应大尺寸液晶屏维修设备、脉冲邦定机、热压机设备
信息内容：设备功能特点 工作台面采用防静电及绝缘材料处理，使设备与工作环境进一步结合。 人机界面双路通信技术的研发，开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。 高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数，方便生产调用。 在PID自整定模块功能之上，辅以脉冲升温曲线与数字温度同界面、同步显示，使操作更为直观。 曲线过程中各段温区间升温、保持等参数可随生产需求任意调整，可满足多元化产品生产需求。 首创多输入法、多语种、多字体兼容的工业人机字库软件，使人机沟通更为便捷。 设备步进记忆功能及自动走位功能的开发，再一次将设备推向了量产化时代。 光源固定采用万向机械手固定模式，可多角度、大范围调整光源辅助对位。 适用范围：本产品应用于各种中大尺寸的FPC、COF、TAB与LCD及PCB的组合邦定量产及重工维修。 应用领域：LCD、LCM厂商、液晶电视厂商、液晶显示器厂商、笔记本电脑厂商等。 SUNSOM压力系统双气缸结构可消除压头自重.压力最小精度可达0.1KG. 高中低多档脉冲源设计,满足多元化产品压力的功率要求. 伺服记忆功能和自动走位功能满足了多位置组装及维修的效率要求. 压力部件采用日本SMC精密元件. 脉冲加热方式、快速升温/降温及辅助冷...
供应触摸屏邦定机、转盘热压机、转盘脉冲热压机、
信息内容：功能特点: ■采用进口PLC编程控制系统,高精度恒温加热，具有加温时间快,温度校正/温度补偿/过温保护，密码保护等功能。 ■操作模式:手/自动切换 机器XYQ三坐标调节对位压接。具有压头水平调整装置，三维模具微动调节. ■配备2组高清晰度光学镜头对位系统，扩大倍数为120～300倍，确保产品的精确对位。 ■优质合金压头，全自动温度补偿功能，使之温度更准确。
