【供应电感线圈助焊剂/孝感电磁环环保无卤助焊剂】
无卤助焊剂JG-614
规格表
1、外观 :无色透明液体
2、比重 (250C):0.795±0.01
3、固成份(%):2.8±0.3
4、酸价mg(KOH)/g(FLUX):12±5
5、扩散率(%):>80
6、沸点(0C):84
7、卤素含量(%);0
8、闪火点(0C):16
9、绝缘阻抗(Ω):≥1×1011
10、水萃取液电阻率 (Ωcm):≥5×104
11、铜镜测试:Pass
12、焊点色度:光亮型
13、建议配用稀释剂:S-8200
用注意事项:
1、用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程,作业比重应随基板零件脚氧化程度决定,初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。
湖南益阳新大发能根据客户不同要求研发生产各种无铅助焊剂,水溶性助焊剂,环保无铅助焊剂,免洗无铅助焊剂,无铅无卤助焊剂,松香助焊剂等.欢迎选用新大发金果无铅助焊剂!咨询无铅助焊剂,直线:15973730085
无铅助焊剂LF-3100规格表 1、外观:无色 2、比重 (250C):0.805±0.01 3、固成份(%): 2.8±0.3 4、酸价mg(KOH)/g(FLUX):15±5 5、扩散率(%):>80 6、沸点(0C):85 7、卤素含量(%):<0.1 8、闪火点(0C):16 9、绝缘阻抗(Ω):≥1×1012 10、水萃取液电阻率 (Ωcm):≥1×105 11、铜镜测试:Pass 12、焊点色度:光亮型 13、建议配用稀释剂:S-8200 使用注意事项:1、用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程,作业比重应随基板零件脚氧化程度决定,初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。2、用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时,将本品涂覆或沾浸至被焊部位,为防止助焊剂过快挥发,可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时,因被焊件消耗助焊剂速度慢,加之其中溶剂挥发,待用助焊剂浓度会逐渐增大,甚至到变稠、变硬结块,为防止此情形发生以及不必要的浪费,可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时,可使用胶瓶盛装稀释剂,并在其盖上留一小孔,挤出少量分多次加入,以防助焊剂浓度降低太快,添加稀释剂时,应从海绵侧面加入以防海绵本...
无卤助焊剂JG-901规格表1、外观:无色透明液体 2、比重 (250C):0.798±0.01 3、固成份(%):3.5±0.3 4、酸价mg(KOH)/g(FLUX):15±5 5、扩散率(%):>75 6、沸点(0C):85 7、卤素含量(%): 0 8、闪火点(0C):16 9、绝缘阻抗(Ω):≥1×1012 10、水萃取液电阻率 (Ωcm):≥1×105 11、铜镜测试:Pass 12、焊点色度: 光亮型 13、建议配用稀释剂: S-8200 使用注意事项:1、用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程,作业比重应随基板零件脚氧化程度决定,初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。2、用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时,将本品涂覆或沾浸至被焊部位,为防止助焊剂过快挥发,可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时,因被焊件消耗助焊剂速度慢,加之其中溶剂挥发,待用助焊剂浓度会逐渐增大,甚至到变稠、变硬结块,为防止此情形发生以及不必要的浪费,可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时,可使用胶瓶盛装稀释剂,并在其盖上留一小孔,挤出少量分多次加入,以防助焊剂浓度降低太快,添加稀释剂时,应从海绵侧面加入以防海...