本公司是一家从事各种软包装材料技术与产品 研究、开发、生产和销售的企业。经过多年的发展与创新,从国内外引进先进的生产设备,现有印刷、吹膜、复合、分切和制袋等生产设备,并拥有一支高素质的职工队伍,在千变万化的市场环境中,公司不断致力于产品的技术创新,专门生产适用于电子、精密元器件、机械、医药、食品、化学等行业的包装袋:铝箔袋,气泡袋,PE袋防静电气泡袋,牛皮纸复合气泡袋,防静电PE袋,真空PE袋,PE自封袋,高/低压PE袋,PE复尼龙真空袋,防潮防水/防静电真空袋,真空铝箔袋,自立袋,直立袋,拉链袋,防潮防水/防静电铝箔袋,复合铝箔袋,真空铝箔袋,印刷铝箔袋,蒸煮包装袋等
A.0.12mm*50M格纹,热溶胶,导电胶 良好的抗摩擦性能,抗摩擦次数可达1,000,000(NF35B050,ASTMD4966) B.0.12mm*50M平纹,热溶胶,导电胶良好的金属结合力和Z向导电性. C.高导电,易腐蚀的地方,必须有良好的屏蔽效果,主要用于电线笔记本电脑.液晶显示器,手机电磁波屏蔽.
产品编号:YC-DS10材料特性1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。 2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。 3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上的选择。 产品应用 1.电子元件:IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等3.DDRLL等。产品描述:基材:无/有基材厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm