昆山市千灯前进线路板厂创办于1995年是生产单、双面及多层印制电路板的厂家，工厂座落于江苏省昆山市千灯镇，东邻上海、西毗苏州；上海虹桥国际机场、沪宁高速公路、京沪铁路、苏虹机场路紧靠我厂，交通十分便捷。

　　 我厂拥有国内及中外合作企业生产的具有计算机程控的全套印制电路板设备及检测设备年产量为5万平方米。

　　 我厂生产的印制线路板被评为"省优"及"部优"产品，昆山市前进线路板厂已通过ISO 9001：2000，无铅ROSH，SGS，UL ，认证质量管理体系认证。 我们有真诚的态度、优质的产品、完善的服务、公平的价格。

　　 我们把"你的要求，我的追求"为宗旨，来创造顾客争取市场。 

技术指标／加工能力：

1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。

2、PCB层数1-24

3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB

4、Board thickncss 0.2mm-6.0mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm

5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm

6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm

7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz

8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米

9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，LED散热铝基电路板，铁氟龙材料等。

10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等

11、燃烧等级 Flammability 94v-0

12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2

13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H

14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv

16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v

17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm

19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）

20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ

昆山市千灯线路板厂创办于1995年是生产单、双面及多层印制电路板的厂家，工厂座落于江苏省昆山市千灯镇，东邻上海、西毗苏州；上海虹桥国际机场、沪宁高速公路、京沪铁路、苏虹机场路紧靠我厂，交通十分便捷。 　　 我厂拥有国内及中外合作企业生产的具有计算机程控的全套印制电路板设备及检测设备年产量为5万平方米。 　　 我厂生产的印制线路板被评为"省优"及"部优"产品，昆山市前进线路板厂已通过ISO 9001：2000，无铅ROSH，SGS，UL ，认证质量管理体系认证。 我们有真诚的态度、优质的产品、完善的服务、公平的价格。 　　 我们把"你的要求，我的追求"为宗旨，来创造顾客争取市场。 技术指标／加工能力： 1、工艺：（无铅RoHS）喷锡（Leadfree）HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 2、PCB层数1-24 3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.2mm-6.0mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz 8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米 9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，LED散热铝基电路板，铁氟龙材料等。 10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等 11、燃烧等级 Flammability 94v-0 12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H 14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv 16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v 17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ