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简介:本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引线玻璃封装结构. 应用:家用电器(如空调机,电风扇,微波炉,电取暖炉等)的温度控制与温度检测;办公自动化设备(如复印机,打印机等)的温度检测与温度补偿;工业,医疗,环保,气象,食品加工等设备的温度控制与温度检验;液面指示和流量测量;手机电池;仪表线圈,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。 特点:稳定性好,可靠性高;阻值范围宽,阻值精度高;由于采用玻璃封装,可在高压和高湿等恶劣环境下使用;体积小,重量轻,结构坚固便于自动化安装(在硬制线路板上);热感应速度快,灵敏度高。
产品特点:该类产品具有高精度,高稳定性;体积小, 符合EIA标准;盘式包装。 主要用途:一般用于办公自动化通信设备,手机及手机电池, LCD温度补偿,HIC温度补偿,医疗设备。
环氧封装,小型化,精度高,可靠性高,响应时间快,稳定性好,互换性,一致性好 主要应用于温度传感器,空调设备,暖气设备,汽车电子,手机电池,电子万年历,温度计,温度补偿