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手机BGA IC测试架

价 格: 1.00

品牌:邦乐达

方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.5mm;应用:可用于手机的电源、CPU、帧频、语音等的BGA/QFN IC的功能测试、程序烧录。

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快三天内交货。

产品服务:

※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持

深圳邦乐达科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
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  • 联系人: 彭金
  • 电话:0755-29532855
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信息内容:

品牌:邦乐达方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.5mm;应用:可用于手机的电源、CPU、帧频、语音等的BGA/QFN IC的功能测试、程序烧录。产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:电木、FR4、※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:最快三天内交货。产品服务:※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持

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