品牌:铝基电路板 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
深圳市德创鑫电子有限公司是一家集生产加工、经销批发的有限责任公司,PCB、FPCB线路板、铝基板、陶瓷线路板、超薄线路板、软性电路板、PCB板、PCB超薄板、SD卡薄板、手机按键板、天线板、PCB快速打样、特殊线路板、0.1mm厚线路板是深圳市德创鑫电子有限公司的主营产品。深圳市德创鑫电子有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市德创鑫电子有限公司以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。深圳市德创鑫电子有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。联系电话:0755-61538488 61538489 61538486 传真:0755-61538487 手机:13798400909 联系人:马先生1、表面工艺:喷锡无铅、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-12层FPCB层数:1-6层
3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x650mm Single/Double-sided Pcb多层板500x500mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.1mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、铝基,陶瓷,Teflon,Rogers,94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。