LGA测试座 产品特点及性能参数: ◆采用手动翻盖式结构,操作方便; ◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ◆探针的特殊头形突起能扎准焊盘点,接触可靠,而不会损坏焊盘点; ◆高精度的定位槽,保证IC定位,测试效率高; ◆测试准确性高,大大减少误判率; ◆采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低; ◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM); ◆测试寿命长,有效测试10万次以上; ◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间; ◆绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK; ◆测试频率可达9.3GHz; ◆可以免费提供相关的技术支持。 ※ 研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket; ※ 研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。 ※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。 ※ BGA返修一站式服务:BGA拆板、除胶、植球、测试,贴装;代客烧录IC
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